受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。
证券时报称，随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯等代工企业，产能都爆满，现已成卖家市场。
三星正考虑针对8英寸产线进行自动化投资，由人工运输改为机器运送，预计斥资超千亿美元。
根据证券时报报道，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。
根据方正证券的测算，自9月以来，8英寸晶圆代工产能就已经吃紧，晶圆代工交期不断拉长到3个月甚至半年以上，预计四季度新增加订单的代工价格将会上涨10%。
据业内人士透露，深圳德瑞普已经在9月18日率先发出产品涨价通知，宣布公司决定从2020年10月1日其对产品价格进行相应调整，其8205将在原有价格的基础上，上调0.02 元。
另一家MOS管厂商深圳金誉半导体也向客户发送了涨价的联络函，从2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。
有分析师称，当前8英寸产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升，而供给增速落后于需求增速，这使得各大厂商正积极布局晶圆代工。
兴业证券表示，当前芯片缺货主要是供应链扰动造成，部分手机品牌在过去3个月内加大了芯片采购以保证供应链安全，以致目前行业库存处于非常低的水平。
同时小米、OPPO等品牌期待明年手机份额出现较大格局变化，对于明年份额增长较为乐观，也增加备货的目标，不排除存在超量备货的情况，因此兴业证券预计缺货将持续至明年上半年。
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