【半导体】中信建投:半导体行业景气度全面复苏

中信建投
中信建投认为,电子行业已经步入以5G为主线的新一轮创新周期,展望2021年,苹果开启5G超级周期,产业链向国内转移,消费电子龙头崛起大势所趋。

电子行业已经步入以5G为主线的新一轮创新周期,展望2021年,苹果开启5G超级周期,产业链向国内转移,消费电子龙头崛起大势所趋。半导体行业景气度将迎来复苏,设计、制造、封测、设备等产业链各环节国产替代加速,本土公司潜力巨大。被动元件和面板行业需求端持续旺盛,供给端低效产能出清,行业将迎来周期反转。

半导体行业景气度全面复苏,5G商用推动换机潮

受益于手机、基站、服务器、汽车、工业等在内的各种终端需求全面向上,半导体全线景气,而扩产周期长导致8英寸产能供不应求,持续涨价,成熟制程紧缺或延续到2022年,半导体投资热点将从国产化转向景气周期。全球5G建设已初步完善,中国保持领先,2021年5G全面商用将推动5G换机潮。

苹果开启5G超级周期,新型终端加速兴起,陆厂崛起大势所趋

2021年全球手机市场回暖,iPhone 12新机有望开启超强周期,产业链需求旺盛,业绩确定,成长性强。新型终端加速兴起,TWS加速渗透,中端品牌市场有望爆发;VR/AR有望接力,成为下一代高普及率智能终端;笔记本市场补库存需求旺盛,产业链维持高景气度。台厂份额加速向陆厂转移,助力国内平台型公司发展壮大,消费电子龙头崛起为大势所趋。

半导体板块受益于下游稳健需求及供应链向大陆转移

5G带动射频前端价量齐升,模组化趋势明显,有望率先实现国产替代。功率半导体国产替代机遇较为确定,国内MOSFET/IGBT等功率器件产业链逐步成熟,中低压领域率先突破,同时第三代半导体渗透率将进一步提升。封装行业下游需求及备货带动高景气度,封测环节业绩弹性较好。半导体设备国产替代顺利,国内晶圆产线建设驱动国产设备加速替代。

被动元件需求旺盛,面板价格持续上涨,行业迎来周期反转

5G、汽车电子推动被动元件需求快速上升,随着日本(村田、TDK等)逐渐退出中低端市场,中低端产品国产替代加速。面板上涨行情预计持续2-3年,行业将迎来重构。韩国(LG/三星)退出20%产能,供给端低效能产能出清,行业双龙头格局明确;需求端疫情解封后的回暖。随着行业库存下降至历史低位,面板价格经历短期承压后反弹回调,明年依旧看涨。

投资建议

电子行业已经步入以5G为主线的新一轮创新周期,展望2021年,苹果开启5G超级周期,产业链向国内转移,消费电子龙头崛起大势所趋。半导体行业景气度将迎来复苏,设计、制造、封测、设备等产业链各环节国产替代加速,本土公司潜力巨大。被动元件和面板行业需求端持续旺盛,供给端低效产能出清,行业将迎来周期反转。

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风险提示:新冠疫情扰动;创新不达预期;国际贸易环境变化。

本文来源:中信建投证券研究 (ID:gh_79ce9c666738),作者:中信建投证券研究,原文标题:《中信建投2021年电子投资策略展望:半导体行业景气度全面复苏,顺周期行业迎来周期反转》

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