华尔街盯上英特尔:拆分芯片制造

作者: 方凌
英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”,但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手,现在是时候终结这种从设计到制造一手包办的IDM模式了。

来自对冲基金Third Point的一封信,让市场再次聚焦英特尔在芯片制造领域的竞争力问题。

12月29日周二,亿万富翁投资者丹尼尔-勒布(Dan Loeb)旗下对冲基金Third Point在致英特尔董事会的一封信中称,敦促其考虑剥离制造业务。

勒布表示,英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”,但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。

此外信中还表示,英特尔正面临来自苹果、微软和亚马逊等大型科技公司定制芯片的竞争威胁,英特尔必须提供新的独立解决方案以留住客户。

今年以来,英特尔股价已经累计下跌了17%。勒布表示,面对公司损失如此多市值,英特尔董事会还允许管理层挥霍优势并慷慨地支付高管高薪,股东将不会再容忍这种明显的失职行为。

对于拆分的提议市场态度积极,当天收盘英特尔股价上涨近5%。

对于关注英特尔的投资者来说,勒布提到的这个问题并不陌生。

作为英特尔的主要竞争对手,11月的最新消息是台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,三星高管也透露公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯片。

反观英特尔,却已经在竞争中落后了。

在今年7月发布的季度财报上表示,由于新工艺流程的产量问题(比原定计划落后12个月),原定于2021年1月发布的7纳米制程CPU生产时间较原计划推后约6个月。

更为致命的是,英特尔还进一步表示,考虑外包芯片制造业务。市场预计英特尔可能将生产外包给台积电。这一猜测在7月末得到了媒体报道的印证,有消息称,英特尔与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

作为芯片行业的代表,英特尔的模式也曾经历过辉煌。

芯片制造包括了设计、集成电路精密制造、封装等工艺过程。芯片行业最初的商业模式就是将这些过程一条龙全包,即IDM模式,其中的代表就是英特尔。

上世纪80年代开始,一个新的潮流出现了,一些企业专注于制造业务,即晶圆厂;另一些企业专长于设计;还有一些公司则专注于封装测试,被称为OSAT。

由于IDM模式资本开支需求较大,一些IDM企业逐渐把自己拆分成两部分,分别是设计公司和制造公司,代表企业就是AMD。

如今英特尔也处在这一路口。

今年6月,英特尔宣布其芯片首席工程师Venkata “Murthy” Renduchintala在8月3日离职,外界认为英特尔正在重新考虑其业务的各个方面,以应对当下的制造困境。

对于芯片制造外包,市场还普遍认为,这意味着英特尔放弃了五十年来的主要竞争优势,会像AMD一样分拆晶圆厂、专注IC设计。

不过针对这一猜测,Bob Swan在12月初举行的瑞士信贷年度科技大会上表态称,将不会放弃自家晶圆厂生产措施、并维持IDM营运模式不变。

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晶晶
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目前华为要解决美国禁令导致手机业务芯片断供情况,办法不多,第一便是与芯片提供商联系,让其向美国申请供货许可证,第二便是采用落后的制程制造芯片,第三便是出售或拆分手机业务,避开美国禁令的监管范围,以此重新获得芯片制造或者外购的途径

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MobileUser9331
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