近年来，苦陷制程延宕和缺货困境的英特尔，不得不扩大委外代工规模来化解危机。
据中国台湾《电子时报》援引不愿透露姓名的业内人士的话称，英特尔去年与台积电签署了外包合同，台积电将在2022年下半年为英特尔生产3纳米技术的CPU芯片。
这也意味着英特尔中端和高性能产品线将转移到台积电，下一代处理器将采用台积电更先进的3nm工艺节点，并将成为Alder Lake系列产品的后继产品，英特尔成为台积电继苹果之后的第二大3纳米芯片客户。
近年来，英特尔在10nm和7nm工艺开发方面并不顺利，从而极大的削弱了其市场竞争力。
对于大多数基于ARM架构的智能手机处理器，得益于台积电在制程技术上的技术突破，苹果和海思半导体已经能够在其竞争对手之前发布最先进的移动处理器。
1月21日周四，将在2月15日正式接任英特尔首席执行官一职的Pat Gelsinger在财报过后的电话会上表示，即便未来几年该公司的大部分新芯片将由公司自己生产，但英特尔也将开展更多外包计划，让其他芯片公司生产更多英特尔的产品。
在此之前，为了保持竞争优势，英特尔仅将低端芯片的生产外包，将最好的芯片留在内部生产。
《华尔街日报》评论认为，这一转变标志着英特尔打破了依靠自家工厂生产最高级芯片的传统模式，实际上就是承认自己已经落后于芯片制造行业的其他竞争对手。
另据日经新闻报道，英特尔与三星也正在洽谈外包事宜，但英特尔计划外包给三星的生产规模小于其与台积电的合作规模。
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