上海临港新片区3月3日发布集成电路产业专项规划（2021-2025），提出推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。
此外，中芯国际3日盘后公告，根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，购买单总代价为12亿美元。
据Counterpoint Research预测，全球领先的代工厂有望在2021年至2023年进行大规模的半导体设备资本投资。机构认为，随着国内晶圆厂建设高潮来临，我国半导体材料市场将迎来爆发。大硅片是半导体材料的最大细分市场，国产化前景十分广阔。
相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）国产芯片 板块显示，
至纯科技：为泛半导体产业需要对工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案，半导体湿法设备是核心产品。
北方华创：国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系。
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