全球芯片涨价声此起彼伏。
据日经中文网报道今日报道，在2022年一整年内，全球最大半导体代工企业台积电将对订单涨价数个百分点，原因为“制造成本增加”；另外，为了应对全球半导体需求的扩大，台积电此前表示，将在2021年至2023年内启动1000亿美元大型投资。
具体来看，半导体代工企业从客户处获得大量订单时，通常会给予一定优惠。例如，相关人士称，从苹果、高通等主力客户接到智能手机和个人电脑的半导体生产订单时，“一般优惠数个百分点”。台积电此次的决定即为取消上述优惠，在事实上涨价数个百分点。
台湾多家媒体报道称，在带有台积电CEO魏哲家署名的文件中，向客户通报了上述内容。
此前，由于全球半导体短缺，台积电和联华电子（UMC）等台湾企业在接到客户的紧急订单时，已要求涨价1成左右。
台积电此次取消面向大客户的优惠将进一步抬高半导体的价格，并有可能抬高最终产品的价格。
台积电4月1日在接受日本经济新闻的采访时表示，将在三年内实施1000亿美元的投资，用于扩大产能和研发。2021年，台积电将用280亿美元投资设备；再招聘9000人，台积电在台湾目前有约5万名员工，此举将大幅增员约2成；因成本上升，年内还计划“对半导体相继涨价”。
台积电1000亿美元的投资将为扩大产能和加强研发带来新动能。当下，建造一座使用3nm/5nm工艺晶圆厂的成本约为200亿美元。按照台积电未来几年的进度，必须建造一到两座使用2nm工艺的新晶圆厂，可以预见花销并不少。
台积电在声明中表示：“目前台积电正在进入一个更高的增长期，凭借5G和HPC的发展趋势，预计未来几年对半导体技术都会保持强劲需求。此外，新冠疫情的扩散也加速了各行各业数字化的进程。为了满足需求，台积电预计在未来三年内投资1000亿美元增加产品，并保持先进半导体技术的制造和研发。台积电正在与客户紧密合作，以可持续的方式满足客户的需求。”