5月14日，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持了国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议并讲话。
会议研究“十四五”科技创新规划编制工作，还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
什么叫后摩尔时代？
1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出了摩尔定律：集成电路上可容纳的电晶体（晶体管）数目，约每隔24个月便会增加一倍。
这个定律堪称科技界的铁律，无论是半导体制造商还是芯片设计商，几乎都在按照这个规律发展。
但从2012、2013年起，即28nm以后，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，物理瓶颈越来越难以克服，摩尔定律受到挑战。
单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，标志着后摩尔时代来临。
为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进，这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。
十四五开局之年，恰逢半导体历史级别景气之下的全球大变局，“后摩尔时代”是追赶者的黎明，中国集成电路产业面临重大发展机遇。
前瞻性布局抢占颠覆性基础创新浪潮之巅，将有望助力解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。
核心逻辑：
1、半导体迎来高景气
2020年后，随着5G/IoT/AI等技术爆发，包括手机、汽车（新能源车）、HPC（服务器、矿机等）、物联网等多重需求的提升，为第四个硅含量提升周期提供源源不断的驱动力量。
通过梳理台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等制造龙头对于行业需求现状及未来展望的最新描述，产能供不应求或将持续至2022乃至2023年。
未来几年5G及HPC的产业大趋势将持续驱动对半导体技术的强劲需求，半导体迎来空前景气。
2、产业链话语权提升
一方面，芯片的话语权/价值量更多从下游终端以及中游模组代工厂商向上游芯片转移；
下游缺货、涨价情况会愈演愈烈，从汽车到手机、电视、家电等各方面，所谓的重复下单不过是芯片话语权在产业链提升的微观体验之一。
另一方面，芯片行业本身的话语权/价值量更加趋于向大公司的集中，大者恒大、强者越强的情况更为显著，大而强的核心产业链包括设计、制造、封测、设备与材料将更加凸显。
另外心系半导体的，不只有中国。
据媒体消息，为与中国竞争，美国拟投520亿美元提振半导体，从根源上解决“芯片荒”造成的窘境。本周，美国可能召开第二次“芯片峰会”，向外国企业要求更多投资。
欧洲的危机感也在加强，欧盟3月曾提出计划称，将在2030年之前投入巨资设厂使区域内半导体产量翻一番。
韩国、日本，也都相继宣布了各自对本国半导体行业的巨额投资计划。
有产业人士指出，假如把目前的全球半导体分工体系打碎，按照区域性的半导体消费量建立一个“自产自足”的模型。
全球半导体总的资本支出将多出高达一万亿美元，半导体元器件的价格会在目前的基础上涨35%-65%。
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