半导体超景气回归,为什么设备龙头抢先创新高?

作者: 韩枫
此轮半导体行情启动是什么原因?反应行业景气度的先行指标看什么?

近期半导体设备龙头股价创了新高,为什么说证实了行业的高景气度呢?

半导体是重资产行业,晶圆厂的资本开支中近乎八成都将集中投资于半导体设备,所以设备的出货量可率先验证行业景气程度。这同2018年半导体行业爆发的先行趋势完全一致。

三季度历来是半导体的景气周期,今年更是半导体投资建设的大年。

从数据显示来看,今年全球半导体行业销售额将增长20%。根据IDC的预测,21年全球半导体市场营收预计为 5220 亿美元,此前20年的数据为4356亿美元。这里20%的增速意味着什么?回顾2018年半导体周期启动的时候,那年的全球销售额增速为15.7%,预计今年会赶超上一轮。

台积电资本开支增速近乎50%

再来看看半导体行业景气度领先指标——资本开支。(采用资本开支是因为该指标的历史走势与半导体销售额走势完全一致,由于发布时间早于销售额,因此可以将它看做行业景气度的领先指标。)

从台积电的资本开支数据来看,让我们更加确信21年无疑是晶圆厂建设的大年。公司预计资本开支将增长至 300 亿美元,未来三年(21-23 年)资本开支共计 1000 亿美元,尤其是今年呈现爆发式的增长,而此前年均开支都不到200亿美元。考虑到台积电在产业内的龙头地位,其给出的资本开支计划将影响整个半导体产业链的建设和产能计划,因此今年会看到半导体厂呈现出紧锣密鼓的生产建设状态。

是需求的增长带动行业发展,而非成本扰动

在这里要重点说明的是,台积电宣布资本开支的高增其最主要的方向是用于建设先进制程(3nm\5nm\7nm)和一部分成熟工艺,而今年一直出现的原材料涨价的因素对其影响甚微。可以看出此轮半导体的景气完全是因为未来的需求而进行的投资计划,并不是短期的成本扰动。

大陆晶圆厂资本开支额创历史新高

再来看看大陆地区晶圆厂的资本开支计划是同样的高景气。数据显示:今年国内三大晶圆厂中芯国际华虹半导体和晶合集成资本开支预计达到480亿元,而2020年以前资本开支不到200亿。随着国内多数晶圆厂产能的扩建进行,定会带来大量的设备采购需求。

 

 

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