英特尔拟打造“巨型晶圆厂”，半导体设备迎上游扩张期

据媒体报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三透露，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。据悉，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。近日传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。

因芯片短缺问题持续加剧，国内外主要半导体制造企业纷纷上调其资本开支计划，大力扩张产能，半导体设备行业景气周期进一步延续。根据SEMI数据，今年第一季度全球半导体制造设备订单金额同比增加51%，其中中国大陆59.6亿美元，同比增加70%。全球半导体设备市场将在2021-2022年进一步增长。国内大批量的扩产阶段也同样具备大规模导入国产设备的条件，国产设备中标的设备数量和种类均处于上升趋势，预计国内半导体设备行业2021-23年每年增速均为25%-30%。

相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn） 板块显示，

至纯科技：公司目前集中精力在湿法清洗设备业务，订单已排到2022年，单片清洗设备下半年批量交付，清洗设备新突破。

精测电子：公司半导体检测业务目前已基本实现前道量测、后道检测领域全覆盖，半导体业务有望快速放量。