英特尔拟打造“巨型晶圆厂”,半导体设备迎上游扩张期

作者: 阿贝师傅
根据SEMI数据,今年Q1全球半导体制造设备订单金额同比增加51%。今日重要性:✨

据媒体报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三透露,公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。据悉,英特尔正为提高芯片产能大举投资,包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。近日传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。

因芯片短缺问题持续加剧,国内外主要半导体制造企业纷纷上调其资本开支计划,大力扩张产能,半导体设备行业景气周期进一步延续。根据SEMI数据,今年第一季度全球半导体制造设备订单金额同比增加51%,其中中国大陆59.6亿美元,同比增加70%。全球半导体设备市场将在2021-2022年进一步增长。国内大批量的扩产阶段也同样具备大规模导入国产设备的条件,国产设备中标的设备数量和种类均处于上升趋势,预计国内半导体设备行业2021-23年每年增速均为25%-30%。

相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn) 板块显示,

至纯科技:公司目前集中精力在湿法清洗设备业务,订单已排到2022年,单片清洗设备下半年批量交付,清洗设备新突破。

精测电子:公司半导体检测业务目前已基本实现前道量测、后道检测领域全覆盖,半导体业务有望快速放量。

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