近半年多来，全球芯片短缺状况未见缓和。业内人士几天前表示，芯片短缺和售价高企的状况还将持续。
不过现在，汽车行业的芯片短缺问题或正迎来转折。
代工厂提高产能，交货周期将大幅缩短
据DigiTimes，国际汽车IC供应商供应商已通知客户，预计2021下半年出货量将增加30%，交货周期将较此前的50多周大幅缩短。
此外，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，目前为世界第三大半导体晶圆代工厂的格芯 (GlobalFoundries)称，已于6月22开始正式建设其位于新加坡的12英寸晶圆厂。
5月初，世界第一大晶圆代工厂台积电也增加了其在美国在亚利桑那州的半导体生产投资，投资100亿至120亿美元。并考虑建造一座更先进的3纳米工厂，其成本可能在230亿至250亿美元之间。
由于芯片代工厂获得了更多产能支持，汽车芯片供应商也得以提高出货量。
DigiTimes发布的2021亚洲供应链100大调查报告显示，亚洲第一大的集成电路分销商大联大投控称，三季度的芯片订单出货量和规模可达2021年新高，或将同比增长50%以上，甚至有可能翻倍。
情况在好转之前也可能变得更糟？
华尔街见闻此前提及，受芯片短缺影响最大的是汽车业，预计因此损失逾1000亿美元。其他领域也感受到了压力，包括苹果等大公司在内的许多电子产品制造商，都无法满足对其产品的所有需求。
5月芯片整体交货期延长至18周，较前月进一步增加7天，续创近四年新高。这一交货期已比2018年上一个峰值长了4周有余。
其中，从工业机械到智能手机等诸多领域中被广泛使用的电源管理芯片，交货期较前月延长近两周至25.6周，对拉长平均交货期做了“主要贡献”。即便如此，其余领域短缺现象依然普遍。此前，摩根大通曾表示芯片短缺可能会“持续到 2022 年”。
这意味着在代工厂产能完全释放之前，芯片短缺问题还有可能在短期内变得更加糟糕。
过去二三十年中，半导体被广泛应用应用于通讯、智能手机等产业。现在汽车业从燃油车到电动车的转型，半导体用量将是手机产业的10倍。