6月30日早间，半导体芯片股掀涨停潮，友讯达、明微电子、和林微纳、芯朋微、富满电子等迎来20CM涨停，芯源微、晶瑞股份、气派科技、全志科技、利扬芯片、芯原股份、温州宏丰等多股涨超10%。
消息面上，隔夜芯片公司中报业绩批量预喜。
多只芯片股中报预喜
6月29日盘后，多家公司先后发布了半年报预增公告，且业绩增幅普遍较大，其中四家芯片公司的半年度净利润同比增速均超一倍。
其中，功率半导体龙头扬杰科技预计上半年净利润同比增长120%-150%，主因公司销售收入同比增长70%以上，MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。
中国第三、世界第十的封测企业通富微电预计上半年盈利同比增长232%-276.87%，主因上半年半导体封测产能继续维持供不应求的局面，公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大。
半导体设备供应商芯源微预计上半年净利润同比增加398.59%到543.35%左右，主因公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长，上半年营收基本达到去年全年水平。
LED驱动芯片龙头明微电子预计上半年净利润同比增长832.38%-935.98%，主因下游需求逐步回升并持续旺盛，产品销量大幅上升，自有封测产能不断扩大，有效提高了产品良率和封测产能，缩短了产品交期。
此外，以申万行业统计，目前已有10家半导体行业公司发布了半年度业绩预告，而从归母净利润增速来看，昨日晚间公布的四家公司业绩增幅是目前行业中最高的。
哪种细分预增最多？
从共性上看，芯源微和明微电子均属于行业细分中的LED芯片，且业绩增幅相对较为领先，值得注意的是，近期LED芯片厂商均出现了大幅涨价的情况。
明微电子于去年10月发布涨价函，通用照明、景观亮化和LED显示屏三大系列驱动IC调价幅度5%-10%，而晶丰明源更是自10月连续涨价五次。
2021年1月，富满电子更是对所有产品含税价格在现行价格上统一调涨10%。
天风预计，本轮LED驱动芯片涨价，背后更多是需求推动，LED照明海外市场快速恢复，小间距及MiniLED显示屏渗透率提升，对LED驱动IC用量有明显拉动。
分析认为，此番缺货涨价潮下，较多中小厂商拿不到充足产能或将出局，行业供给端将获得改善，未来 LED 驱动芯片毛利率有望向模拟芯片行业平均水平修复。
半导体批量涨价
无独有偶，除了LED芯片外，多项半导体细分亦于近期出现了涨价潮。
6月16日，全球功率半导体龙头英飞凌、安森美半导体、安世半导体均被报道称将提高产品的价格。观察发现，进入6月份，大部分原厂出货价格大幅上涨，涨幅高达30%－40%。
封测方面，近期台积电、联电、力积电等晶圆代工厂第三季度的报价将最高上调30%，高于市场此前所预期的15%涨幅。
ITO靶材中，国内ITO靶材也面临一定的产能供需缺口，ITO靶材价格同比去年已经涨价10-20%。
还有哪些半导体细分景气较高？
综合多家券商研报观点可知，薄膜生长设备、碳化硅、物联网芯元器件、封测等也是行业景气度较高的细分之一。
国盛表示，薄膜生长是采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程，常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜，2020 年全球薄膜设备市场达到 138 亿美元，占 IC 制造设备 21%，目前国内薄膜厂商正加速导入，国产化率仍有较大提升空间。
中信建投指出，下游传统汽车升级将带来庞大的功率半导体需求，碳化硅功率器件替代空间广阔，未来随着碳化硅产品的成本下降，将会有更多应用场景，预测2027年碳化硅器件的市场规模将从2020年的6亿美元增长至100亿美元。
兴业证券提出，时物联网应用爆发也带来元器件和传感器的需求持续上行，晶圆厂产能将处于持续偏紧的状态，未来数年的资本开支大幅提升都将是常态，半导体设备将实现 3-5 年的持续景气周期。
方正证券认为，芯片封测板块由于大基金减持、定增和估值压力，导致封测板块自去年7月开始调整，已经达到近几年的低点。
而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动，目前封测产能严重吃紧，订单能见度已延展至年底，新单和急单的上涨幅度约20%~30%，
分析预计，供需紧张态势将至少持续今年一整年，整个封测板块的业绩将在接近 100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加，目前全球先进封装市场的年复合增速已达7%，预计2025年占比将达到49.4%，中期来看，先进封装将推升封测行业壁垒和盈利水平。