据证券时报7月5日报道，台积电近日在其技术论坛上宣布，今年资本开支为300亿美元（约1944亿元人民币）。预计到2022年底前，台积电将有5座3DFabric晶圆厂投产。去年底，市场预计台积电2021年资本开支将达到200亿美元。不过台积电在今年1月宣布，资本开支预计为250亿美元至280亿美元，不仅创下历史新高，更远超市场预期。最新公布的资本开支，再度增长数十亿美元，显示出当前在全球芯片短缺的大背景下，台积电持续满产，产能供不应求。
去年下半年以来晶圆代工行业景气持续上行，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，晶圆代工厂报价迎来持续量价齐升，台积电、三星等大厂接连上调资本开支，以扩充产能。证券时报表示，随着新晶圆厂的陆续投建，相关供应商受益。
相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）半导体 板块显示，
安集科技：公司是国内抛光液龙头，国产替代确定性较强，下游客户包括中芯国际、台积电、华虹等主流晶圆厂商。
江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材龙头，成功打破了我国领域靶材长期依赖进口的局面，是台积电等全球知名芯片制造商的认证供应商。
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