7月29日，东山精密发布公告称，公司拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15亿元。受此公告和行情影响，公司今天大涨8.22%。
此外，随着移市场端对晶圆集成度及各项性能提出更高要求的同时，也快速拉升了对高性能IC载板的需求，业内人士预计，行业产能紧缺可能会持续到2024年。
IC载板是个啥？有什么作用？
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，占封装原材料成本的40-50%，其下游为半导体封测产业，如日月光、力成科技、通富微电等。
IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。
据Prismark数据显示，2020年全球IC载板市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，预计2025年将达162亿元，年复合增速为9.7%。
行业涨价或持续到明年下半年
IC载板产品中根据其所应用的树脂基板，可分为BT及ABF等树脂基板系统，目前两者均面临供不应求的局面。
据招商证券在最新相关调研中披露，BT载板今年全年供不应求，今年1月以来，产品报价已调涨5%-15%；ABF载板方面，部分合约甚至已签至2023年。
在国际芯片巨头们订单加持下，业内人士表示IC载板接单满载及价格上涨现象至少会延续到2022年下半年，同时如果载板缺口大于市场预期，供不应求或延伸至2024年。
IC载板为何短缺？
需求端，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求。大数据、人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术拉动全球计算力需求迅速增长，进而拉动提升HPC芯片市场规模，HPC芯片需求增加叠加芯片设计封装创新又进一步提升了ABF载板的需求。
另外，5G AiP模块增多衍生BT载板新需求，国内IDM、晶圆厂产能陆续投放带动国内封测需求进一步提升。
供给端，产能释放缓慢，短期黑天鹅事件致使供给进一步趋紧。
上游原材料ABF+进口设备制约 ，叠加IC载板壁垒高+扩产周期长，共同导致IC载板产能释放缓慢。
另外，短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧。苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂在2020年10月和2021年2月两次发生火情，日本最大IC载板厂IBIDEN于20年12月失火，冲击IC载板供应。
国内主要公司
从市场格局来看，据Prismark统计，全球IC载板CR10=80%、CR3=36%，前三大厂商为台湾欣兴、日本Ibiden、韩国SEMCO，分别市占率为15%、11%、10%。
据招商证券数据显示，目前中国大陆IC载板市占率低于5%，且大部分集中于MEMS等低端市场。不过，已有大陆企业入场参与角逐，旨在打入高端载板市场，产能爬坡后有望稳步提升市占率：
深南电路：6月23日公告，拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目，达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
兴森科技：国内唯一三星载板供应商，扩产享弹性，年初至今，2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位。
中京电子：IC载板项目计划于今年内通过快速建立单体生产线方式，尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。
生益科技：已逐步切入封装基板基材，产品占比不断提升。
方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益IC载板基材国产化。
