新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。
据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。
其中，7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％。
实际上，不少晶圆代工厂已在今年上调代工报价，包括举凡联电、力积电等，且价格逐季调涨趋势。
华尔街见闻此前提及，台积电预计于明年二季度正式开始生产3纳米制程芯片，而2纳米制程芯片也将在2024年后进入量产。
然而更先进的制程所需的投资和研发金额愈加增多。与此同时，晶圆代工原材料价格的持续上涨，扩建目前成熟制程的生产线，都导致了生产成本的大幅上升。如此看来，台积电若要保持其市场龙头地位，涨价已是势在必行。
截至昨日美股收盘，台积电美股涨1.04%，报112.11美元，总市值5295.53亿美元。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
