晶圆厂投资持续加码,22年投资额将再创新高 | 见智研究所

作者: 韩枫
半导体的高景气度将持续到22年。

事件:SEMI在9月14日发布世界晶圆厂预测报告,预计今年全球晶圆厂设备支出将达到900亿元,22年该投资额将达到1000亿美元的新高。

根据SEMI的数据显示,2021年的全球设备投资额同比增速创历史新高,达到44%,在今年投资额高基数的前提下,明年将保持8% 的同比增速,半导体设备需求持续扩大。

半导体设备的需求大增主要是由于全球在数字化转型的过程中,新兴智能化产品的需求暴增,比如新能源车、物联网设备、智能家居等等。面对如此多的新兴电子化设备的产品,对于芯片、功率半导体等等产品的需求大增,晶圆厂的产能跟不上客户的订单量,因此晶圆厂的扩建势在必行。

根据SEMI之前发布的一组数据,全球半导体在21年、22年两年要新建29座晶圆厂,21年增加19座,22年增加10座,晶圆厂落地后将会开始采购半导体设备用于生产,因此也可以验证全球半导体投资额持续高增长的动力来源。

根据21-22年两年的晶圆厂建设计划来看,中国大陆和台湾地区两年间增加的晶圆厂数量是全球首位,共计16座,投资额供给430亿美元,其中预计中国台湾投资额260亿美元,中国大陆近170亿美元。

另外,值得注意的是日本虽然仅增加2座,但是投资额将高达90亿美元的设备支出,而美国新建4座晶圆厂,投资额预计约60亿美元。此外欧洲和中东地区虽然新建设3座晶圆厂,数量方面也超过日本的新建厂房,但是投资额仍旧小于日本,仅有80亿美元,从设备采购预算来看,可以显示日本对半导体领域重视程度。

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ALD资深专家
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明年竟然还要多,够狠

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