10月12日，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）科创板上市申请材料被受理，拟募集资金6.44亿元。
德邦科技成立于2003年1月23日，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的高新技术企业，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成、陈昕，合计控制公司50.08%表决权，不过单一第一大股东为国家集成电路产业基金，持股比例为24.87%。
作为国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，德邦科技称此次IPO的募集资金，将用于在苏州投资“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。
业务收入增长快，但经营规模小
德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。终端客户或品牌包括华为、比亚迪微电子、苹果公司、长电科技、通富微电、华天科技等。
财务数据方面，据招股书，2018年-2021年上半年，德邦科技实现营收1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元和2.35亿元，同期净利润分别为-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元、2,382.18万元。
与国内外主要竞争对手相比，德邦科技经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。
主营业务中，智能终端封装材料和新能源应用材料实现营收占比较高。
报告期内，智能终端封装材料实现营收6382.50万元、1.31亿元、1.67亿元、6637.18万元，占比分别为32.68%、40.13%、40.17%、28.42%。新能源应用材料实现营收6,598.92万元、1.23亿元、1.64亿元、1.03亿元。占比分别为33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。
主营业务毛利率高 研发人员占比多
报告期内，德邦科技综合毛利率分别为34.34%、39.81%、34.96%及32.67%，有所波动。综合毛利主要由主营业务贡献，其他业务占比较低，主营业务毛利率则分别为34.59%、40.02%、34.88%、32.83%。
2020年公司毛利率较高，主要是因为公司接受华为的委托，为其提供技术开发服务的毛利率水平较高，提升了整体的毛利率。
据招股说明书介绍，德邦科技高度重视研发，研发人员占总人数的比例为13.72%。截至招股说明书签署日，公司拥有与主营业务相关的发明专利108项，已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
从招股说明书也可看到，报告期内德邦科技的研发费用在不断提高，2018年至2021年上半年，分别为1689.65万元、1973.42万元、2415.04万元和1236.96万元。公司研发费用率分别为8.57%、6.03%、5.79%和5.26%，整体高于同行水平。随着经营规模的不断扩大，规模效应日益显现，研发费用率有所下降但仍高于同行业平均水平。
国家重点布局 机构参与投资
德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目；作为参与单位承担了两项国家“863计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。
德邦科技在半导体材料行业的快速发展，也吸引了诸多机构在IPO之前参与投资，并且增资价格水涨船高。2019年，张家港航日以7.81元/出资额的价格，增加德邦科技出资额228.47万元，增资总对价1784万元。到了2021年3月，长江晨道、南通华泓、平潭冯源、元禾璞华、君海荣芯参与增资，增资价格已经上升到18元/出资额，5家机构总计增加出资额668万元，对应的增资总对价为1.2亿元。
尽管营业规模较小，营业收入低于同行，但德邦科技依然受到诸多资本的青睐。这家专精特新“小巨人”能否成功上市？令人期待。