纳斯达克消息称，全球第三大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries，纳斯达克代码GFS）预计将于10月28日正式IPO。由摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团牵头此次IPO。
格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商，由阿联酋的阿布扎比主权财富基金“穆巴达拉投资公司”（Mubadala Investment Co）所有。按收入计算，格芯目前为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。
据彭博，格芯及其大股东穆巴达拉投资公司通过美国IPO卖出了5500万股股票，以47美元的发行价募资大约26亿美元，此前给出的发行价指导区间为42-47美元。
如果此次顺利完成IPO，意味着格芯的市值有望达250亿美元。
据格芯招股说明书，它拥有约200家客户，在2021年上半年，格芯的前十大客户为AMD、高通、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商Qorvo、美国音频芯片厂商Cirrus Logic、美国射频厂商Skyworks和日本电子厂商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的销售额占比分别为21%和11%。
格芯申请IPO之际，正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈。格芯表示，半导体供需不平衡的状况预计将在中期内改善。在半导体行业，整个行业的收入预计将在未来10年内翻一番。
据招股书，格芯2018年-2020年各年收入分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元，2021年的上半年的收入则为30.38亿美元。
然而在2021年上半年，格芯净亏损3.01亿美元，去年同期净亏损5.34亿美元。连年亏损也是需要关注的问题。
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