在远超华尔街预期的第四财季财报发出后，高通的股价在周四涨超12%。截至收盘，该股票涨幅达到12.73%，飙升至156.11美元。
同时，高通表示，预计2022年第一季经调整后每股盈余将增至2.90-3.10美元。根据路孚特IBES数据显示的预估值为2.59美元。敢于大幅提高预期的底气，部分来源于在全球芯片短缺问题上，高通有着比其竞争对手更为乐观的态度。
多个供应商护航Soc业务
Soc业务为高通最大的单项业务。在这一竞争领域，由于华为海思处于艰难求生阶段，联发科的性能已掉队多年。因此，高通在安卓阵营可谓是“一家独大”。如今，几乎所有的顶级安卓智能手机都在使用高通骁龙芯片。
既然短期来看需求端不存在较大压力，那么对于高通来说，处理好供应端的问题即可使其Soc业务的稳定盈利。
因此，与仅靠台积电来代工芯片的苹果不同，高通将台积电与三星共同纳入到自己的芯片代工商名单中，并将其旗舰型号骁龙888与骁龙888plus交由三星代工。
选择不同，境遇不同。周三，高通首席执行官 Cristiano Amon 预计，该公司的供应问题将在今年底得到实质性改善。同时，他还表示，在2022年下半年，该公司有望实现供需平衡。与之形成对比的是，苹果公司CEO库克此前曾表示，供应限制或导致苹果损失60亿美元。
在这一背景下，分析师们对高通有了更为乐观的看法。高盛分析师Rod Hall周三在报告中写道：
“在供应问题之前，我们一直对高通持谨慎态度，但现在这些问题正在逐渐消失。”
多元化战略助飞业绩
由于今年出现了“芯片荒”，代工厂几乎在满负荷运行。在这一背景下，高通还表示，当芯片产能不足时，智能手机厂商们他们会优先使用最先进、最昂贵的高通处理器，优先保证旗舰手机的生产，以获取最大利润。这也使得高通的手机芯片业务表现强劲，营收同比增长56%至46.9亿美元。
然而，尽管今年芯片业务业绩亮眼，但仍有很多投资者担心，如果过于集中在单项业务，那么高通未来的增长或将乏力。对此，在周四接受CNBC采访时，高通的CEO强调了其多元化战略。
华尔街见闻此前提及，今年高通的Iot、汽车业务等也在今年取得了亮眼的成绩。
- 高通的物联网业务生产低功耗芯片以将其他设备连接到互联网，是 QCT 的一部分，增长 66% 至 15 亿美元。连接到 5G 网络所需的射频前端芯片增长 45%，达到12.4亿美元。
- 高通的汽车业务仍然是该公司最小的芯片产品类别。尽管该公司在本季度宣布与通用汽车等汽车制造商建立了多项合作伙伴关系，但它仍增长了 44%，达到 2.7 亿美元。
此外，在接受采访中，高通的CEO还表示，公司早先已经投资了与“元宇宙”相关的业务，高通的芯片能为移动设备提供强大的硬件支持。
值得一提的是，该公司在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自技术许可。由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利，所以无论手机制造商是否购买其芯片，他们均需向高通支付一定的专利费。
手机制造商需付费使用高通的技术，无论他们是否购买其芯片，因为该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利。经过与苹果公司多年的法律纠纷，两家公司达成和解，高通已成为 iPhone 调制解调器（将手机连接到蜂窝网络的芯片）供应商。一些投资者担心该协议的收入将相对短暂，因为苹果最终将建立自己的组件。
面临的危机
1. 三星代工效果不佳
尽管今年高通选择了多个供应商，为其核心的Soc业务保驾护航，且其Soc业务业绩亮眼，然而，据市场反应来看，今年由三星5nm工艺制造的旗舰芯片（骁龙888与骁龙888plus）的实际性能表现不理想。其中，最为人诟病的便是该系列芯片的发热问题，导致高通出现了一定的“声誉风险”。
因此，今年各大手机厂商八仙过海，各显神通，纷纷使出了各自的看家本领试图压住被网友戏称为“火龙”的888系列CPU。
例如，在接受CNBC采访中，高通首席执行官 Cristiano Amon 提到的重要客户小米，今年一度陷入因888过热导致手机故障的舆论风波中。被搞怕了的小米，在今年下半年发布的新旗舰mix4中，为了压住骁龙888plus，使出了浑身解数。不仅在软件层面做出了更为保守的调教，在硬件层面，更是除去在逻辑部分的屏蔽罩上铺设大面积的散热铜箔，涂有散热硅脂外，还在后盖内加入了一整面厚实的石墨材质散热板。
值得一提的是，今日，雷军在个人公众号表示，小米正式推出一项面向未来的散热技术：环形冷泵散热技术。它参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统，将于2022年下半年量产落地。
2. 各厂商的竞争
- 手机芯片业务方面，尽管高通在安卓阵营“一家独大”，但仍面临用户转投苹果阵营的风险。
- 在IOT、汽车芯片、元宇宙硬件支持等方面，高通面临着包括英特尔、AMD、英伟达在内的一众半导体巨头的竞争。
