在业绩强劲，股价创下历史新高的同时，高通的多元化转型也有了实质性的进展。
11月16日，在高通2021年投资者日活动上，全球最大的智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)发布了乐观的业绩预测。首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，2024财年高通的收入有可能超过460亿美元，远超分析师预期的438亿美元。随后，该公司股价大涨。截至收盘，该公司股价上涨了7.89%，市值突破2000亿美元，创历史新高。
同时，高通还表示，已在汽车业务上赢得了宝马的订单。周二，高通公司表示，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通的芯片。具体来说，高通的芯片将被宝马用于分析前视、后视和环视摄像头的数据；同时，另一套高通芯片将被用来进行汽车与云计算数据中心的通信。宝马的一位发言人表示，高通的芯片将用于宝马“Neue Klasse”系列汽车，该系列汽车预计从2025年开始生产。
此外，在投资者日活动上，高通首席技术官 James Thompson 博士还宣布了高通正在开发下一代基于ARM架构的SoC芯片，希望在“持续的性能和电池寿命”方面引领行业，以期与苹果M系列芯片竞争。并且，高通还承诺将扩大其 Adreno GPU 的研发，从而在显卡市场分一杯羹。
多元化战略助飞业绩
Cristiano Amon 在今年被任命为高通的CEO，自上任起，他就一直试图降低高通对智能手机的依赖，并抓住汽车、物联网和工业等市场中有更高增长前景的机会。他表示：
“这家公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义。”
由于该公司绝大部分利润都来自于手机无线芯片和处理器，投资者此前对高通是否能实现多元化转型一直抱有怀疑态度。然而，高通在11月3日强劲的第四财季财报表明，公司在汽车、家庭无线宽带等领域取得了较大的进步，这也打消了很多投资者的顾虑。
华尔街见闻此前提及，今年高通的Iot、汽车业务等也在今年取得了亮眼的成绩。
- 高通的物联网业务生产低功耗芯片以将其他设备连接到互联网，是 QCT 的一部分，增长 66% 至 15 亿美元。连接到 5G 网络所需的射频前端芯片增长 45%，达到12.4亿美元。
- 高通的汽车业务仍然是该公司最小的芯片产品类别。尽管该公司在本季度宣布与通用汽车等汽车制造商建立了多项合作伙伴关系，但它仍增长了 44%，达到 2.7 亿美元。
此外，在11月4日接受CNBC采访时，高通的CEO还表示，公司早先已经投资了与“元宇宙”相关的业务，高通的芯片能为移动设备提供强大的硬件支持。
去苹果化进程
从营收结构上看，该公司在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利，所以无论手机制造商是否购买其芯片，他们均需向高通支付一定的专利费。
对于这一点，手机厂商们叫苦不迭。国内的手机厂商魅族曾站起来反抗，而苹果更是因此与高通爆发了持续数年的诉讼战，同时，为防止高通在基带上“一家独大”，自2016年起苹果开始有意扶植起英特尔。
在数年的交恶与对簿公堂后，终于，双方在2019年迎来了世纪大和解。这年4月，苹果和高通双方发布了联合声明：苹果将向高通支付一笔未知款项，双方达成6年的授权合约，包含2年的延长选择权，该项合约于同年4月1日生效。此外，两家企业家之间在全球各地的多件诉讼一并撤销，随后苹果开始重新使用高通的基带。
然而，投资者们担心该合约的收入将相对短暂，因为苹果从没放弃过自研计划，投资者们相信苹果终将研发出自己的基带芯片。2019年7月25日，苹果就宣布将以10亿美元的价格，收购英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中，苹果除了将得到英特尔该部门相关设备外，还有8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。对此，在2019财年Q3的财报发布后的电话会中，库克向投资者表示：
“这次收购可让我们的无线技术专利组合超过17000件，使得在长期，我们将拥有和控制核心技术。”
苹果的强势使得高通CEO Cristiano Amon 积极开拓营收渠道，以期在未来当公司失去利润丰厚的 iPhone 业务后，也能保持业绩的稳健增长。
在大力加码汽车行业的投入后，成功赢下宝马的订单也使得 Cristiano Amon 感到自己的努力没有白费，他表示：
“我们从来没有像今天这样为高通提供如此多的终端市场机会。”
该公司预计，到2024财年，物联网(连接网络的智能设备)的收入将达到90亿美元。据首席财务官 Palkhiwala，该公司汽车行业芯片的销售额可能在五年内达到35亿美元。
面临各巨头的竞争
1）手机芯片业务方面
尽管在安卓阵营“一家独大”，但在苹果A系列芯片表现优异、采取价格下探策略的情况下，高通面临用户转投苹果阵营的风险。
2）IOT、汽车芯片、元宇宙硬件支持业务
借用英伟达创始人黄仁勋的话来说，与英伟达一样，高通正被“追逐同一个巨大机遇的巨头企业”包围。包括英特尔、AMD、英伟达在内的一众半导体巨头对这些高利润的未来增长极都垂涎已久，并且都已采取实质性的行动。
3）PC业务
据高通CTO James Thompson，基于 ARM 的新一代芯片“旨在为 Windows PC 设定性能基准”，将能与苹果的 M 系列并驾齐驱，并计划在2023年推出第一批样品。
被高通寄予厚望的新一代芯片将由 Nuvia 团队设计，该团队为三位前苹果员工创立，今年早些时候高通以14亿美元巨款将其纳入麾下。
如果说，IOT、汽车芯片、元宇宙硬件支持业务还算是蓝海市场的话，那PC业务可就真是红海市场了。计划切入这块市场的高通，不仅面临着已深耕多年的红（AMD）、蓝（Intel）、绿（Nvidia）的竞争，还需做好抵抗苹果时不时“降维打击”的准备。
