据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。
此前几乎垄断苹果基带芯片业务的高通最近表示，其在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至约20%。
01.“打破”高通专利墙，自研基带芯片
外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。
基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型专利墙。
苹果和高通在2019年解决了一场漫长的专利版税法律纠纷，最终以高通获得超过40亿美元的赔偿作为和解条件。
自2016年以来，英特尔与高通一起向苹果提供基带芯片。2019年英特尔退出了智能手机基带芯片的开发，并将5G基带芯片部门出售给苹果，这也为苹果现在的转变埋下了伏笔。
多个消息人士表示，除了节省目前向高通支付的费用外，开发自己的基带芯片还能为苹果的内部移动处理器与台积电的芯片集成铺平道路。
这将使苹果对其硬件集成能力有更多的控制权，并提高芯片的开发和利用效率。
02.3nm的跳跃，计划2023实现量产
台积电一直是苹果的重要合作伙伴，也是iPhone处理器和M1 Mac处理器的唯一生产商。一位知情人士告诉日经新闻，台积电有数百名工程师在加利福尼亚州库比蒂诺与苹果的芯片开发团队合作。
四位知情人士表示，苹果计划采用台积电的4nm芯片工艺大规模生产其首款内部5G基带芯片。
苹果还正在开发自己的射频和毫米波组件，以补充基带芯片生产。同时还在为基带芯片开发自己的电源管理芯片。
虽然苹果使用自己的A系列移动处理器十多年了，但开发移动基带芯片更具挑战性，因为它们必须支持从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议。
消息人士称，苹果正在使用台积电的5nm工艺来设计和测试、生产新的5G iPhone基带芯片。在2022年iPhone SoC将使用台积电的4nm工艺进行大规模生产。
日经新闻表示，一些iPad机型将在2023年采用3nm处理器，这也是首批采用台积电最先进的3nm技术的公司之一。
苹果目前还正在敲定最早在2023年将3nm技术用于iPhone处理器的计划。日经新闻认为，iPhone将可能在明年实现3nm的跳跃。
知情人士还提到，商业化到2023年才能实现的部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的基带芯片。
苹果和台积电对此都没有回应。
03.郭明錤预测成真？仍有三大困境
今年5月，苹果分析师郭明錤就表示：“苹果正在致力于开发自己的基带芯片，我们最早可能会在2023年看到这一点。”
苹果一直为iPhone和iPad制造自己的CPU和GPU A系列芯片，最近也为Mac制造了自己的M1芯片。
然而，为iPhone和蜂窝iPad提供移动数据、Wi-Fi和蓝牙连接的基带芯片依赖于高通公司制造。
其次，苹果公司与高通公司长期存在争执。苹果指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。
这也加快了苹果设计自己的基带芯片的步伐。
郭明錤表示，苹果可能会在2023年推出自研的第一款基带芯片，但鉴于这项高度复杂的任务涉及长达数年的时间跨度，他不确定具体时间。
这包括三个因素：首先，基带芯片必须满足一系列不同的移动数据标准、Wi-Fi和蓝牙。其次，电源管理极具挑战性，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。最后，苹果必须避免侵犯高通在这方面的众多专利权。
04.结语：自研基带芯片苹果将加强芯片控制力
苹果高级副总裁Johny Srouji在2020年终内部会议上表示，苹果已于2020年开始开发其首款5G基带芯片，并一直致力于提高对硬件设备的控制权，节省支出，减少对高通的依赖。在收购英特尔基带芯片业务时苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”
高通公司认为，即使苹果将在全球大部分地区使用自己的基带芯片解决方案，但在最开始的某些市场上将继续依赖高通。
苹果前段时间刚刚发布的搭载M1 Max芯片的新款MacBook Pro性能强劲，其自研芯片也取得了阶段性进展。
作者：程茜，来源：智东西，原文标题：《传苹果自研5G基带芯片2023年量产，采用台积电4nm工艺》