北交所第二单再融资方案出炉:同享科技拟增发“补血”上亿元

作者: 郑敏芳
两家光伏焊带龙头将在A股相遇

继诺思兰德(430047.BJ)后,北交所的第二单再融资项目赫然问世。

12月7日,同享科技(839167.BJ)发布公告称将以竞价方式向特定对象发行不超过600万股,占总股本5.81%,预计募集资金不超过1.05亿元。

目前同享科技的控股股东苏州同友投资管理合伙企业(有限合伙)(下称同友投资)对同享科技的持股比例为52.87%,预计本次发行完成后同友投资对同享科技的持股比将稀释至49.97%。

据募集说明书显示,在不超过1.05亿元的募集资金中,同享科技预计将有0.75亿元用于年产涂锡铜带(丝)1.5万吨项目,剩余的0.3亿元则用于补充流动资金。

值得注意的是,同享科技在精选层阶段小IPO的募集资金并未使用完毕。

据公告显示,截至2021年9月30日,其前次未使用完毕的募集资金余额约为0.4亿元,其中便包括0.39亿元的补充流动资金款项以及27.57万元的利息收入,占募集资金净额的比重为37.17%。

对于此次再融资用于补充流动资金的必要性,同享科技对其未来三年的资金缺口进行测算。

据披露,在未来三年营业收入增速达到或超30%的情况下,同享科技未来三年所产生的流动性资金缺口至少需要2亿元。

因此,同享科技认为结合2018至2020年33.84%的营业收入复合增长率水平,此次再融资补充0.3亿元的流动资金具有合理性。

而从应收账款等来看,同享科技的资金压力确实不小。截至2021年9月30日,同享科技的应收账款、应收票据及应收款项融资账面价值合计为4.11亿元,占当期营业收入的比例为66.53%。

作为一家光伏焊带企业,同享科技主要服务于下游大型光伏组件厂商,由于焊带行业毛利率较低,因此议价能力也相对较弱,这也给同享科技带来一定的资金压力。

据同享科技介绍,该项目的建设将提升其SMBB 焊带、异形焊带、反光汇流焊带的生产能力,丰富现有的产品结构以及提高先进制造水平。

11月18日,同享科技刚刚接待了5家包括公募、券商在内的机构投资者调研,同享科技在调研中指出,伴随着来电池片会从P型逐步转到N型,TOPCon的量会逐渐增加,对SMBB焊带的需求会增大。

2021年前三季度,同享科技营业收入、归母公司净利润分别为6.18亿元和0.40亿元,收入同比增长41.39%,但归母净利润却在成本影响下出现了7.89%的下滑。

事实上,市场原本预计A股首家光伏焊带企业将花落创业板IPO已过会尚待注册的宇邦新材,但在宇邦新材尚未走完IPO流程,北交所却应声设立,已登陆新三板精选层的同享科技直接升级为北交所上市公司,并成为首家A股光伏焊带企业,而目前宇邦新材仍然处于待注册状态。

财报显示,2021年上半年宇邦新材的营业收入和归母净利润分别为5.7亿元和0.46亿元,两项数据分别同比增长68.21%和7.25%,目前同享科技、宇邦新材也是光伏焊带领域的两家龙头选手,据宇邦新材测算 ,2020年其焊带产品市场份额约为15%,同期同享科技MBB焊带销售占比为 51.96%,而宇邦新材的MBB焊带销售占比为 57.46%;2020年,同享科技的公司毛利率为17.66%,而宇邦新材则高达19.30%。

诺思兰德、同享科技相继登陆北交所并启动再融资,也标志着北交所再融资机制的常态化。今年9月初,北交所就公开发行并上市、上市公司再融资和重大资产重组审核规则等征求意见,并且曾明确表示,支持企业按需灵活融资,对上位法规定的自办发行、授权发行等特色融资机制设置了快速、便捷的申报和审核安排,这也意味着,越来越多的北交所上市公司有望通过再融资机制进一步获得资本市场的助力支持。

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