苹果为新办公室招兵买马打造自研无线芯片 芯片股齐跌

媒体称,苹果招募几十名工程师,要在南加州尔湾开发无线芯片,最终可能替代博通和Skyworks供应的产品。Skyworks收跌逾8%,英伟达跌近7%,博通跌3%。

传出苹果为新办公室招兵买马打造自研无线芯片的消息后,芯片股普跌。

美东时间12月16日周四美股午盘,费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX跌幅扩大到4%以上,思佳讯跌超10%,在半导体类股中跌幅突出。不过,苹果自身跌幅并未收窄,还扩大到3%以上。到收盘,SOXX和费城半导体指数均跌超4%,思佳讯、赛灵思、Skyworks跌超8%,Wolfspeed跌超7%,英伟达跌近7%,高通跌近6%,AMD跌超5%,恩智浦跌近5%,博通跌3%,盘中短线转跌的英特尔收涨逾0.3%。

稍早有媒体称,苹果正在为美国加州南部的新办公室招聘工程师,以便开发无线芯片,最终可能替代两大芯片厂商博通和Skyworks供应的产品。

媒体指出,苹果的新办公室招募几十人,办公地点在加州尔湾(Irvine),靠近加州大学尔湾分校。尔湾也是恩智浦无线芯片设计办公室的所在地。苹果可能挖角恩智浦,吸引恩智浦的工程师跳槽。

苹果研发芯片的消息让芯片股下挫不算意外,因为苹果的产品、尤其主打产品iPhone是芯片厂商的重要收入源。据统计,博通约五分之一的销售额都来自苹果,Skyworks将近六成的营业收入都来自苹果的订单。去年初,博通和苹果达成150亿美元的无线部件供应协议,供货期2023年截止。

苹果近几年一直致力于摆脱对芯片供应商的依赖,走自主研发的道路。

去年的全球开发者大会上,苹果宣布,未来两年将用自研ARM架构芯片替代Mac系列PC所采用的英特尔芯片,并在11月发布首款搭载自研芯片的Mac电脑。今年10月,苹果发布的新款MacBook Pro由全新M1 Pro 和M1 Max芯片驱动,号称首批专为Mac 设计的专业级芯片。

今年11月,媒体称,苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片,预计在2023年实现量产。这一消息给几乎垄断苹果基带芯片业务的高通带来了威胁。

今年5月,知名苹果分析师、“预言帝”郭明錤就表示,苹果可能会在2023年推出自研的第一款基带芯片

2019年,苹果斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器——即基带芯片业务,为取代高通的基带芯片奠定基础。当时苹果的高级副总Johny Srouji就评价,该收购将“有助于加快我们对未来产品的开发,并让苹果在未来进一步实现差异化。”

去年年终的内部会议上,Srouji又表示,苹果去年已经开始开发其首款5G基带芯片,并一直致力于提高对硬件设备的控制权,节省支出,减少对高通的依赖。

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