据集微网消息,苹果据称正与一家韩国公司讨论应用于Apple Car的FC-BGA基板供应,这家韩国公司已经与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品,并通过了初步质量测试。
据BusinessKorea报道,FC-BGA基板是制造自动驾驶汽车所需的关键材料之一。苹果之所以抢在其他零件制造商之前选择基板制造商,是因为基板短缺。
FC-BGA是什么?
FC-BGA基板,又名倒装芯片封装基板,是将半导体芯片连接到主基板的高附加值印刷电路板,是制造自动驾驶汽车所需的关键部件之一,而ABF载板为FC-BGA封装的标配。
海通证券表示,FC-BGA封装基板需要高难度工艺技术水平,且封装基板2020年增长尤以倒装产品的增长最为明显。
FC-BGA需求比预想的要快
根据韩媒ETNews报道,韩国巨头大德电子表示,公司计划到2022年在FC-BGA增设投资上投入4000亿韩元(约21.5亿人民币)。
大德电子代表申永焕表示:“2022年的投资计划是3000亿韩元,但是FC-BGA的需求比预想的要快。”“预计追加1000亿韩元,到明年为止,共投资4000亿韩元。”
无独有偶,中泰证券也表示,FC-BGA基板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增,FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。
产能主要在国外
目前,FC-BGA封装基板基本处于被海外厂商垄断的市场局面。
2020年全球FC-BGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等,均为日本、韩国、中国台湾等地企业,海外厂商几乎供应了全球FC-BGA全部产值。
中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。
国内对FCBGA的需求正在快速提升
中泰证券表示,国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求,在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下,国内FCBGA产能有望获得重视。
国内产能来看,深南电路去年8月公告显示,公司目前分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
兴森科技今年2月8日公告,公司拟分两期建设合计产能为2000万颗/月的FCBGA(ABF载板)生产和研发基地,项目总投资金额预计60亿元,其中固定资产投资额不低于50亿元。项目一期预计计划2025年达产,达产后产能预计为1000万颗/月;二期预计2027年12月达产,达产后产能预计为1000万颗/月。