光刻胶板块爆发,日本地震,还有哪些半导体行业或受影响?

3月17日,A股大反弹,半导体光刻胶概念也大涨,龙头江化微三连板,彤程新材容大感光等也纷纷涨停。

催化方面,据日本媒体报道,隔夜日本福岛县海域发生7.4级地震,而福岛县、宫城县集中了一批日本的半导体工厂,据行业媒体芯榜分析指出,地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。

此外,半导体龙头江化微因业绩超预期股价三连板。

日本为光刻胶、陶瓷材料等多个半导体产业重地

天风证券研报数据,全球光刻胶供应市场高度集中,核心技术掌握在日美等国际大公司手中,日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据了全球70%以上的市场份额,处于市场垄断地位。

此外,据Marketwatch和Statista统计,2017至2020年日本信越化学、胜高全球两大大片晶圆市占率合计超过50%;半导体硅晶圆厂Ferrotec公司的真空密封件独占全球65%市场,基板和陶瓷材料市占率更是超过90%;森田化学高纯度氟化氢(用于清洗、蚀刻晶圆表面)全球市占率为75%。

资料显示,此次福岛附近相关半导体公司包括信越化学、瑞萨电子、三井化学、胜高、富士通和索尼等。

地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存,它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大,因为通常芯片加工厂的生产线要24小时连续运转,一些大型设备的开启就要十几个小时,突然断电会打乱原本的计划,并造成设备损伤。

类似情形2011年福岛大地震后发生过,当时信越化学的福岛白河工厂停产,瑞萨电子在日本的22家工厂关闭了三分之一,产能损失40%。

据行业媒体芯榜分析指出,地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。

半导体材料拐点已至

国泰君安表示,由于行业产能供需矛盾突出,叠加汽车电子、AIoT等新兴赛道强势崛起,全球代工龙头台积电开启十年周期级别的新一轮高强度资本开支。

数据显示,2021年-2023年,台积电指引三年1000亿美金高强度资本开支,其中2021年资本开支303亿美元,预计2022年资本开支400-440亿美元。

另外,据IC insights发布的最新报告数据显示,预计2022年半导体行业资本支出将增长24%,达到1904亿美元的历史新高,比三年前的2019年增长86%,增速显著。

事实上,江化微近日发布了2021年年报,分季度看,公司2021年1-4季度分别实现归母利润0.09亿、0.06亿、0.13亿、0.29亿,四季度的业绩拐点明确,方正证券表示,半导体材料行业拐点已至。

不仅是材料,券商还看好半导体设备

前几天,北方华创发布1-2月经营数据,实现营收近14亿元,同比增长约135%;新增订单超过30亿元,同比增长超60%,业绩增速超市场预期以及在手订单充足。此外,芯源微此前发布21年报,全年营收大幅增长152%,半导体设备行业高景气度持续验证。

另外,根据IC Insights最新数据,2022年全球半导体资本支出将增长23.7%,较去年中预测增速大幅上调19.2%,全球半导体设备行业维持高景气。

德邦证券表示,中信半导体设备指数较去年7月高点已回落近34%,叠加半导体设备行业景气度持续、国产替代加速,持续看好半导体设备板块后续行情。

国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇

除了半导体材料、设备,分析师还到了IGBT的机会。

近年来,在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下,IGBT行业保持快速增长态势,据中信证券研报数据,过去4年IGBT行业复合增速接近20%。展望2022年,光伏、电动车等行业有望持续高景气,中信证券预计将带动IGBT行业增速达到20%左右且在2023年仍有望保持-20%增速。

中信证券从晶圆产能层面对全球IGBT供需格局进行详细测算,预计2020-23年全球IGBT供需比分别为1.01/0.84/0.84/0.95。

中信证券表示,预计本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年二季度,未来两年国内IGBT厂商扩产将为全球晶圆产能提供主要增量,持续看好国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇。

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