3月17日，A股大反弹，半导体光刻胶概念也大涨，龙头江化微三连板，彤程新材、容大感光等也纷纷涨停。
催化方面，据日本媒体报道，隔夜日本福岛县海域发生7.4级地震，而福岛县、宫城县集中了一批日本的半导体工厂，据行业媒体芯榜分析指出，地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。
此外，半导体龙头江化微因业绩超预期股价三连板。
日本为光刻胶、陶瓷材料等多个半导体产业重地
据天风证券研报数据，全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术掌握在日美等国际大公司手中，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。
此外，据Marketwatch和Statista统计，2017至2020年日本信越化学、胜高全球两大大片晶圆市占率合计超过50%；半导体硅晶圆厂Ferrotec公司的真空密封件独占全球65%市场，基板和陶瓷材料市占率更是超过90%；森田化学高纯度氟化氢（用于清洗、蚀刻晶圆表面）全球市占率为75%。
资料显示，此次福岛附近相关半导体公司包括信越化学、瑞萨电子、三井化学、胜高、富士通和索尼等。
地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存，它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大，因为通常芯片加工厂的生产线要24小时连续运转，一些大型设备的开启就要十几个小时，突然断电会打乱原本的计划，并造成设备损伤。
类似情形2011年福岛大地震后发生过，当时信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22家工厂关闭了三分之一，产能损失40%。
据行业媒体芯榜分析指出，地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。
半导体材料拐点已至
国泰君安表示，由于行业产能供需矛盾突出，叠加汽车电子、AIoT等新兴赛道强势崛起，全球代工龙头台积电开启十年周期级别的新一轮高强度资本开支。
数据显示，2021年-2023年，台积电指引三年1000亿美金高强度资本开支，其中2021年资本开支303亿美元，预计2022年资本开支400-440亿美元。
另外，据IC insights发布的最新报告数据显示，预计2022年半导体行业资本支出将增长24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%，增速显著。
事实上，江化微近日发布了2021年年报，分季度看，公司2021年1-4季度分别实现归母利润0.09亿、0.06亿、0.13亿、0.29亿，四季度的业绩拐点明确，方正证券表示，半导体材料行业拐点已至。
不仅是材料，券商还看好半导体设备
前几天，北方华创发布1-2月经营数据，实现营收近14亿元，同比增长约135%；新增订单超过30亿元，同比增长超60%，业绩增速超市场预期以及在手订单充足。此外，芯源微此前发布21年报，全年营收大幅增长152%，半导体设备行业高景气度持续验证。
另外，根据IC Insights最新数据，2022年全球半导体资本支出将增长23.7%，较去年中预测增速大幅上调19.2%，全球半导体设备行业维持高景气。
德邦证券表示，中信半导体设备指数较去年7月高点已回落近34%，叠加半导体设备行业景气度持续、国产替代加速，持续看好半导体设备板块后续行情。
国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇
除了半导体材料、设备，分析师还到了IGBT的机会。
近年来，在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下，IGBT行业保持快速增长态势，据中信证券研报数据，过去4年IGBT行业复合增速接近20%。展望2022年，光伏、电动车等行业有望持续高景气，中信证券预计将带动IGBT行业增速达到20%左右且在2023年仍有望保持-20%增速。
据中信证券从晶圆产能层面对全球IGBT供需格局进行详细测算，预计2020-23年全球IGBT供需比分别为1.01/0.84/0.84/0.95。
中信证券表示，预计本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年二季度，未来两年国内IGBT厂商扩产将为全球晶圆产能提供主要增量，持续看好国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇。