周三夜间日本东北部的福岛发生7.4级地震后，日本知名车企丰田、日产暂停了在日本北部工厂的运营。
受大地震以及后续余震的影响，日本一系列大厂如铠侠、丰田、日产、瑞萨、环球晶、村田等均在评估损失，部分短暂停工，市场预计芯片行业供应紧张将会加剧。
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州地区，而此次受地震影响最大的福岛就位于日本东北地区。据悉，SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼、信越化学、东芝、富士通、TI、安森美等日本知名大厂都有生产基地位于此。
值得一提的是，2011年的福岛大地震曾冲击车用芯片大厂瑞萨等半导体工厂停工。
此次大地震也引起业界瞩目，因为这些半导体企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体，车载芯片，都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂密切相关。
余震不断，丰田、日产停工
华尔街见闻此前文章提及，日本此次地震是今年目前为止全球震级最为严重的地震。
据报道，福岛、宫城海域还在大地震后发生了27次余震，最大达到5.6级。
日本首相岸田文雄在震后表示，截至17日上午8时，收到4人死亡、97人受伤的报告，他表示衷心慰问。并强调：
今后一周左右，特别是地震发生后的2、3天左右，常会发生规模较大的余震。日本政府会持续警戒，全力应对。
丰田发言人Shiori Hashimoto在电子邮件声明中说，周四上午，丰田位于岩手县和宫城县的车厂仍处于停工状态，公司正在决定当天晚些时候是否恢复生产。
据悉，这两个工厂主要负责生产丰田热门的YARiS紧凑型汽车。除这两个车厂外，丰田位于宫城县的一个发动机工厂也一度停产，但经过安全检查后，已经决定于周四稍晚恢复生产。
此外，丰田旗下的日本汽车零件大厂电装位于福岛的工厂也出现了设备受损，他们正在评估生产可能受到的影响。
除丰田外，日产汽车在福岛的工厂也停止了生产。日产发言人Azusa Momose说，该工厂已定于在周四和周五关闭，以安排员工接种疫苗。
日产发言人还透露，日产的福岛工厂没有出现影响生产的设备损坏或人员受伤情况，员工都已经全部安全撤离。
瑞萨、环球晶、村田等评估损失
瑞萨在震后表示，正在检查日本3座晶圆厂的地震损坏情况。其中位于茨城县那珂市的工厂，2011年地震时该厂曾停工三个月，2021年的地震也受影响短暂关厂，另外，去年也曾因为火灾停工。
环球晶公告称，此次地震没有对日本子公司造成人员伤亡，所有建筑物及工厂设施等皆正常，曾短暂断电，目前电力供应已全面回复，设备正全面检查中，确认无损后将陆续恢复生产。另外，对公司财务及业务也并无造成重大影响。
村田制作所的发言人称，宫城县东美市一座生产贴片式电感器的厂房在地震后发生火警，幸已在17日凌晨2时扑灭火势。村田在日本东北设有四座工厂，包括福岛县郡山市一座电池工厂，没有人员伤亡，已确认灾损情况。
铠侠发言人表示，岩手县北上市一座厂房的部分制造设备因地震停止运作，现正检查细节，表示没有人员伤亡或建筑物受损，强调存储器的生产持续进行。
索尼也表示，已在震后检查三座工厂设备受影响的状况。
芯片供给紧张或将加剧
野村东方国际证券认为，此次日本大地震对能源电力的影响较大，车载芯片供给短缺恐将加剧，而对电子及汽车、光刻胶及硅片供应的影响或较为有限。
具体而言，由于安全停止装置启动和停电的影响，日本国内最大的石油批发商ENEOS的四个炼油厂设备几乎全部停机。
电力方面，地震导致东北电力、东京电力等多家电力供应商下属十所以上发电厂停止发电，总计规模可达538.175万千瓦。
芯片方面，日本存储器半导体厂商KIOXIA表示公司北上工厂（生产NAND等）的部分制造装置由于地震影响出现停机，当前公司正在排查中，但公司存储器的生产仍在继续。
此外，日本半导体龙头厂商瑞萨电子发布公告表示公司旗下那珂、高崎和米泽工厂由于距震源地较近，在地震后均停止生产，当前正处于安全排查中。
汽车方面，生产SUV的丰田大衡工厂、生产小型车的岩手工厂和生产引擎的大和工厂停止生产，预计在安全排查后最早可于17日下午或夜间恢复生产。
野村东方国际证券表示，截至17日午时，大部分工厂并未报道出现大规模倒塌和产线严重被毁，预计由于安全排查而导致的短时间停产对各公司整体生产恐难造成严重影响。
国融证券评论指出，日本地震和余震频繁，车用芯片和半导体材料短期供给紧张或将加剧。
国融证券认为，俄乌战争导致的氖气停运，台湾频繁停电，日本再现频繁地震，全球半导体产业链供给不确定性不断提升。
总体而言，上述种种原因加剧了全球半导体供应链不确定性，下游需求旺盛下，车用芯片和上游半导体设备及材料景气度或将超预期。