7月15日，芯片板块一度拉升走强，江丰电子、铖昌科技、斯达半导等纷纷冲高。
催化上，首先是龙头业绩表现较好，江丰电子、斯达半导中报预告均有翻倍表现。
此外，据新浪科技7月13日报道，英特尔公司表示，由于成本上升，公司已经开始通知客户将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格。
据称，英特尔准备在今年秋季涨价的产品包括家用电脑和服务器CPU，以及Wi-Fi芯片等周边产品。不过目前具体的涨价幅度还未最终敲定，但根据产品不同，可能从数个百分点到10%-20%不等。
而在前几日，台积电发布了二季度数据，营收接近前期指引上沿，利润率持续提升。
事实上，近段时间的芯片市场消息显得有些混乱，一边是终端需求减弱，弥漫着砍单的消息和氛围；另一边则是代工厂不畏半导体市场杂音，相继频繁涨价。
所以，芯片行业到底处于一个怎样的阶段？
终端疲软，芯片砍单
据Canalys统计，2022年第一季度全球智能手机出货量同比下降11%，同时研究机构下修了2022年全球智能手机出货量至13.57亿部，同比下降3%，且不排除进一步下修的可能性。
此外，笔记本电脑厂商近期也加入了这一行列。2022年第一季度，全球笔记本电脑出货量也同比下降6%，联想、惠普、宏碁、华硕等几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标，平均下调幅度超过20%。
终端需求疲软之下，半导体“砍单风暴”正式来袭。
面板驱动IC厂打响了第一枪，受制于面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达三成，宁愿付违约金也要止血减少投片。
此外，消费电子芯片也在接棒砍单。据DIGITIMES报道，高通和联发科都在2022年下半年缩减了5G智能手机芯片订单。
据悉，高通将其骁龙8芯片订单缩减少了10~15%，并计划在今年晚些时候开始出货骁龙8第二代芯片时，将现有骁龙8系列处理器的价格降低30~40%；联发科将2022年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单削减了30~35%。
另外，前不久IDM巨头德州仪器也通知客户，称下半年供需失衡状况将缓解，以电源管理芯片为首的模拟IC将面临价格大跌。
代工厂却相继频繁涨价
然而，与之形成鲜明对比的是，芯片制造厂商晶圆代工巨头台积电、三星、联电却频传涨价消息。
据报道，台积电将于2023年1月起全面调涨代工价格6%，而这距离上一轮涨价还不到一年。去年8月，台积电就通知客户晶圆代工价格将全面上涨，其中，7/5nm等先进制程产品涨幅约7%-9%，其余成熟制程产品涨幅约20%，涨幅为其十年来最大；
在台积电宣布涨价后不久，三星也开始与客户谈判，计划上调晶圆代工价格，幅度高达20%，具体涨幅取决于客户订单量、芯片种类和合同期限决定；
联电也拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价，幅度约为6%。而自2021年以来，联电已几乎是每隔一两个季度都会上调晶圆代工报价。据Gartner称，联电在2021年将晶圆价格提高了14%。
这到底是怎么回事？据业内人士分析指出：
第一，从需求端来看，需求疲软是真的，但仅限于部分传统终端市场。
后疫情时代，叠加市场周期等一系列因素导致智能手机、个人电脑、平板等消费终端电子市场疲软。
但非消费终端产品对于芯片的需求仍然持续强劲，车用芯片、工业自动化、高性能运算（HPC）、物联网、云计算等市场需求持续高涨。
这一点其实从昨天刚刚公布中报的台积电上也能看出来。
7月14日，台积电发布2022年第二季度财报，在先进制程芯片推动下，公司二季度实现营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，；净利润2370亿元台币，同比增长76%，超过市场预估2198亿元台币。
德邦证券指出，汽车、IoT、HPC环比保持较好增速，其中IoT环比增速较一季度明显提升。台积电二季度分下游的营收环比增速中，高性能计算、IoT和汽车增速最快，均在10%以上，而智能手机营收环比增长3%，表现相对较弱。
第二，再来看供应端，涨价也是真的。主要目的一是代工厂为覆盖上游原材料、设备等成本的增长；另一方面，加快回收前期投入成本。
总体上，目前虽然半导体整体市场仍有不错的增长势头，但已经不再是全面增长的状态，传统电子产品需求萎缩，HPC、汽车电子市场需求强劲，半导体市场呈现结构化增长的特征。
半导体设备及材料维持高景气
根据IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。
台积电方面，2021年资本开支300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年将提升至400-440亿美金。
联电方面，2021年资本开支18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）。
中芯国际方面，2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。
银河证券认为，台积电等龙头厂商资本开支再创新高将拉动对半导体设备、材料需求，持续看好半导体设备和材料等高景气赛道投资机会。
兴业证券也指出，台积电等对于需求的乐观超出市场预期，尤其是国内半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升，细分行业的龙头将迎来确定性较高的国产化机会。
事实上，最近芯片核心股主要出了三份中报预告，中微公司二季度业绩环比正增长，尤其是上半年新签订单同比增长62%；北方华创上半年净利润增长145%左右；立昂微上半年净利润同比增长近140%，均体现了当前芯片产业链结构性的景气度，设备和材料是确定性相对较高的。
市场空间方面，华安证券指出，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中我国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔，本土企业有望迎来国产化带来机遇。