8月17日，台媒工商时报报道称，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传，但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。
业内人士指出，今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户，英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。
今年来，由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素，智能手机及消费电子产品需求疲弱，后续车用芯片与高性能计算产品（HPC）芯片需求也可能随之放缓，业内对明年上半年能否有效完成去库存仍存疑虑。而以历史经验来看，芯片行业不景气通常会加快芯片开发速度。
随着主要半导体大厂的新一代芯片技术蓝图慢慢清晰，逐步转向采用3nm制程工艺，台积电预计3nm将成大规模且长期需求制程，目前台积电针对3nm制程打造的Fab 18B厂进入量产，Fab 18厂区的P7～P9厂兴建计划也已启动。
据台媒报道，苹果这次抢得3nm头彩，将在下半年将首次采用3nm投片，首款产品可能是M2 Pro处理器，预计明年的iPhoneA17处理器、以及M2及M3系列处理器都将采用台积电3nm制程。
英特尔虽然有意抢攻晶圆代工，但在自家处理器采用chiplet设计后，明年下半年其内建绘图芯片(GPU)和运算芯片（CPU）可能将采用台积电3nm制程量产，英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后采用台积电3nm投片。
此外，AMD在明、后年转向Zen 5架构后，部份产品也已确定会采用台积电3nm制程投片。至于英伟达、高通、联发科、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开始量产。
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