日本多家知名企业联手向高端芯片业进发，力求在日新月异的半导体技术中保持领先。
据央视新闻报道，日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为Rapidus，意为“快速”。
新公司致力于进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，旨在开发用于计算的下一代逻辑半导体，被称为“超越2纳米技术”，并计划在2027年量产。
逻辑半导体决定了智能手机、数据中心等设备的处理性能，并且对于先进通信网络和全自动驾驶而言，具有高计算性能的半导体技术也非常关键。
据悉每家公司将向新公司投入约10亿日元资金（约合680万美元），而日本政府也将通过补贴等方式支持该项目，新公司将进一步吸引其他公司的投资和合作。
芯片设备制造商东京电子前总裁Tetsuro Higashi领导了新公司的成立，三菱日联银行也参与其中。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。