据报道，日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为Rapidus。
媒体援引消息人士称，日本政府计划向新公司提供700亿日元（4.78亿美元）的补贴，而这八家公司将向其投资总计约70亿日元。
Rapidus将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。
日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示：
“半导体将成为人工智能（AI）、数字产业和医疗保健等新兴前沿技术发展的关键组成部分。”
据悉，Rapidus的目标是在2030年前开发和生产2纳米以下的先进半导体，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。该公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。目前，日本企业只能生产40纳米左右的芯片。
此举还恰逢全球范围内的芯片短缺，这种短缺已经打击了从汽车制造到电器生产等行业，日本正急于重振其半导体制造，以确保本国汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺。
Rapidus代表着日本半导体战略的下一阶段，也进一步表明日本与美国在技术开发方面的合作正在深化。此前，双方于7月同意建立一个新的联合研究中心，以开发速度更快、能效更高的下一代2纳米半导体。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。