理想汽车正在自研智驾SoC和车规级MCU芯片，这是华尔街见闻从供应链获知的消息。同时，华尔街见闻在理想汽车官网和猎聘网发现，理想汽车正在招聘芯片架构工程师和数字IC设计工程师。
目前此消息尚未获得理想汽车确认。2022年8月，有消息称，有华为消费者业务和阿里AliOS背景的高管谢炎，已加入理想汽车，领衔系统研发部，重任之一便是自研智能驾驶芯片。
1月12日，有供应链人士告诉华尔街见闻，理想汽车MCU芯片合作方是一家著名上市公司，业内龙头。
此外，理想汽车也在涉足SiC功率元器件研发和生产，这属于理想汽车自研核心部件战略布局的一部分。
这些消息显示，理想汽车正在从底层技术入手，聚合资源，很可能想在软硬件层面做技术突破，以更强的竞争力参与新能源汽车赛道角逐。
芯片团队已在建
理想汽车自研智驾SoC芯片和MUC芯片的传闻已久。从2022年8月开始，不断有媒体从各个角度对这个消息做各种验证，但理想汽车官方从未正面回应。
1月12日，有供应链人士对华尔街见闻透露，理想汽车的确在推动自研芯片的技术攻关，目前团队已有数十人。其中，MCU芯片合作方是一家该领域的龙头公司，已在A股上市。
华尔街见闻从理想汽车官网和猎聘网发现，有多条关于理想汽车招聘NPU芯片、AI芯片和MCU芯片设计工程师的信息，薪资范围从35K/月-120K/月（14薪）不等。薪资最高的是“数字IC设计经理”，月薪90K-120K（14薪，折合年薪126万元-168万元）。
根据招聘信息，对“数字IC设计经理”职责的描述是：理解NPU的设计Spec，进行NPU子系统的微架构设计；带领设计团队完成NPU中重要模块比如线性运算单元，非线性运算单元等模块的设计；对该职位的任职要求：8年以上芯片架构/前端设计经验；有NPU/GPU/DSP/CPU设计经验。
高级数字IC设计工程师（X6988）的职责要求：负责MCU的架构和详细设计；根据车载业务需求，定义IC需求；根据系统性能、功耗、成本要求，选择优化MCU及外设IP；配合芯片测试与验证，板级Bring Up。
对该职位的任职要求：熟悉ARM/RISC-V体系结构，有SOC/MCU芯片成功设计经验优先；熟练使用前端相关EDA工具（DC，Spyglass，Synthesis，STA，Power analysis，formal检查等），熟悉ASIC设计流程，了解芯片制造、测试和应用的概念和流程。
公开资料显示，最晚至2022年8月，理想汽车已为前瞻技术研发业务招募新的团队负责人。这位负责人叫“谢炎”，曾在华为终端（原华为消费者BG）软件部担任副总裁，同时兼任华为终端OS部部长。
此前，谢炎是阿里AliOS的核心骨干，曾历任AliOS总经理、首席架构师等管理职务。2019年，AliOS和斑马网络推动整合，AliOS作为技术资产注入斑马网络，谢炎由此离开阿里AliOS。
2022年8月有消息称，谢炎最晚已在当年8月入职理想汽车，出任系统研发部负责人，职级位列M11，仅次于理想汽车创始人兼CEO李想的M12。
理想汽车系统研发部主要工作内容包括底层智能化技术研发，如自研操作系统和算力平台等。其中，这个部门的工作内容之一，算力平台业务包含了理想汽车自研智能驾驶芯片项目。
公开消息显示，自研芯片项目已有数十人的团队规模（这一点，1月12日，华尔街见闻也在供应链人士处得到同样描述），有明确的量产时间表。
理想汽车曾公开表示，关于SoC芯片，类型是超大算力自动驾驶SoC，会在A SOC方向持续推进系列芯片设计。
据称，理想汽车自研NPU架构有多方面创新，比如兼具性能和灵活性，技术水平高；SoC中也集成多核CPU及NPU设计，目前芯片架构设计己基本完成。
Al SOC将作为理想汽车核心竞争力之一，若能成功，也必将给理想汽车的终端性能、市占率和品牌高度，带去坚实的技术地基。
布局SiC参战未来
除了车规级芯片，自研SiC（碳化硅）也是国内众多新能源车商强化技术攻坚的布局方向。
2022年8月24日，理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设。该生产基地由理想汽车与湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司建设。
根据规划，这个项目预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
理想汽车功率半导体研发及生产基地，这是理想汽车自研核心部件战略布局的组成部分，主要目标是获得第三代半导体SiC车规功率模块的自主研发能力，在此基础上实现产能，进而构建汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。
理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，因此设计了增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。
为确保超快充纯电车型的产品力，理想汽车的相关系列车型，都将搭载基于SiC功率模块的800V高压电驱动系统，以充分发挥第三代半导体耐高压和耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。
基于SiC独特的技术优势，第三代半导体未来有望在新能源汽车领域快速渗透应用。自主研发和生产第三代半导体SiC车规功率模块，将有助于确立理想汽车的技术和产品领先优势，同时有效确保量产供应。
新能源汽车对SiC的需求正在迅猛增长。即使SiC的成本仍然居高不下，但由于电路系统的优化提升，最终能节省5%+的能耗，故能降低综合成本。在800V高压平台中，为满足大电流、高电压的需求，电机控制器的主驱逆变器将不可避免的由硅基IGBT替换为SiC MOSFET。
凭借耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，SiC正成为电动汽车的“甜枣儿”。据市场调查机构统计推算，2022年全球电动车规模可达922.1万辆，年增长率达48%。特斯拉Model 3和Model Y均已将主驱逆变器升级为SiC材料。
2022年3月28日，蔚来汽车官方宣布在合肥完成了ET7车主交付仪式。这款车型搭载新一代800V SiC平台，相比IGBT，电流提升30%，综合功率效率也得到较大提升。
国产电动车品牌小鹏汽车的G9系列，基于800V高压SiC平台打造，这也是国内首款基于800VSiC平台的量产车。
此外，长城汽车、上汽集团、北汽新能源和吉利集团，纷纷在2021年布局SiC，为未来角逐高性能新能源汽车做准备。
据TrendForce集邦咨询研究的数据显示，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
由于下游需求爆发，英飞凌在1月12日，扩大了SiC材料采购规模。
1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与SiC供应商的合作。英飞凌称，其已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。
根据切议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，要盖未来十年预测需求的两位数份额。英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示，“对SiC的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。”