前两年，全球芯片短缺一度愈演愈烈，售价也跟着水涨船高，如今情况发生转变，巨头甚至已开启晶圆价格战。
据中国台湾《经济日报》周一报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本预期平均单价（ASP）有支撑的局面。
此前该媒体就报道称，由于库存高企，半导体硅片现货价格出现近三年来首次下跌。由于芯片需求前景仍不容乐观，业内人士表示高企库存仍需要时间消化。
天风国际分析师郭明錤最新在推特上表示，几乎所有安卓品牌均面临因需求疲弱导致的高库存风险，不仅是小米。以三星为例，该品牌的全球手机库存（终端与零组件总和）预计要到6月才有机会降到合理水位。
先前有媒体报道，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取“攻高阶（制程）、弃成熟（制程）”策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程客户，但三星随后透过发布声明否认，强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺，将继续设法满足客户需求。
三星日前坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。媒体称，业界传出，三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意，面对产能利用率下滑，还祭出更积极的价格战抢单，希望藉此力挽颓势，以更低的价格带来更多订单填补产能。
分析指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，“你不降价，我就转去三星生产”，使得晶圆代工同业面临压力。
关于芯片产业以及龙头企业未来可能面临的情况，郭明錤在推特上还表示：
在小米的零组件库存 (约等同2000–3000万部手机) 中，状况最严重的是处理器，供应商为联发科与高通。
对有议价力的安卓零组件供应商，因为在2020–2022年供应短缺时签下的供货合约，可以将库存转嫁到品牌与代理商/经销商。
因为品牌或代理商/经销商对零组件的需求疲弱，故即便库存降到合理水位的零组件，至少在未来6–9个月普遍也会面临出货同比衰退的挑战，可能不利股价表现。
某些零组件供应商因面临产业结构改变 (如新竞争对手进入导致市占率下滑等)，那么即便未来需求因经济复苏而改善，仍面临中长期成长放缓或衰退的挑战。