虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素，对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看，整体情况还都不错，但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振，另一方面，消化库存也需要时间，供过于求的局面短期难以改写，2023年全球芯片行业的市场压力依然不小。
我们看到，2023年不少芯片企业节衣缩食，砍资本支出，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2023年全球芯片行业资本支出仅为1381亿美元，同比降幅高达26%，不过也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。
晶圆代工厂商
三星：资本支出与2022年持平
2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可能暂时回落，不过将在下半年开始复苏，主要集中在HPC和汽车行业。三星将扩大先进节点和产品的比重，如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around (GAA)工艺。目前三星的3nm第一代工艺正在量产，良率稳定，在第一代量产经验的基础上，3nm第二代工艺正在快速推进。届时三星的3nm制程将开始收获订单，例如谷歌的Tensor G3和高通骁龙8 Gen3芯片组。
在资本支出方面，2022年的资本支出总额达到53.1万亿韩元，其中半导体47.9万亿韩元，显示器2.5万亿韩元。三星表示将2023年的资本支出将与2022年持平，在三星看来，当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好机会，三星不会减少晶圆生产或停止芯片生产线。
台积电：资本支出略低于去年，估计320~360亿美元
台积电2022年全年实现营收22638.9亿元，同比增长42.6%，净利润1.017万亿元，同比增长70.4%，首度超越万亿元新台币大关。展望2023年，总裁魏哲家预计不含存储的全球芯片产值约衰退4%，芯片代工产业约下滑3%。
至于2023年资本支出方面，台积电1月12日宣布，今年资本支出估计介于320亿美元至360亿美元，略低于去年历史新高363亿美元。台积电预估，今年资本支出约70%用于先进制程技术，约20%用于特殊制程，其余约10%用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调，将持续投入研发投资，估计今年研发支出将增加两成，去年研发费用占营收比重约7.2%，今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。
英特尔：2023砍掉30亿美元资本支出
英特尔是芯片行业中遭受打击最严重的公司之一，因为其大约一般的收入来自其PC芯片部门。2022年英特尔全年营收为631亿美元，较2021年的790亿美元下跌20%，净利润为80.14亿美元，较2021年的198.7亿美元暴跌60%，这几乎是是英特尔20多年来最糟糕的年报。而且英特尔CEO基辛格表示，经济的不确定性持续到2023年。
因此，英特尔做出了一系列资本支出调整，包括在2023年通过裁员、推迟建厂计划以及其他一些紧缩措施（如暂停RISC-V计划和网络交换机业务等），来削减30亿美元的资本支出，并且到2025年底减少80亿至100亿美元。
在英特尔核心业务出现疲软之际，它正在扩大晶圆代工规模，目标是2030 年前成为全球第二大晶圆代工业者。自转型代工业务以来，英特尔的代工业务在稳步推进。2022年其代工服务同比增长14%，第四季度营收为3.19亿美元，同比增长30%。
综合而言，面对AMD在PC CPU的猛追猛打，以及台积电和三星在晶圆代工领域的压制，2023年和2024年对英特尔来说会非常艰难。
存储芯片供应商
过去一年，储存芯片产业经历了库存过剩、订单减少、价格暴跌，然而，2023年，存储行业的寒冬还在继续。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2023年的全球存储芯片市场还将出现17%的降幅。
SK海力士：利润大跌44%，2023年资本支出减半
2022财年收入为44.648万亿韩元（363.2亿美元），同比增长4%，但营业利润约为7.007万亿韩元(合57亿美元)，较2021年的12.41万亿韩元(合109.9亿美元)下降44%。
对于2023年的市场情况，SK海力士认为，上半年行业低迷更为严重，但预计市场状况将在今年下半年逐步改善。由于不确定性依然存在，SK海力士将继续减少投资和成本，同时通过优先考虑具有高增长潜力的市场来尽量减少经济低迷的影响。具体表现为，SK海力士将维持去年10月份宣布的投资规模，比2022年的19万亿韩元减少一半以上。但是，将继续投资DDR5、LPDDR5、HMB3等主流产品的量产和有增长潜力的市场。
美光：资本支出锐减40%，裁员规模再扩大
美光2023财年第一季度财报显示，公司营收锐减47%至40.9亿美元。美光CEO Sanjay Mehrotra 预计，直到2023 年底前，公司盈利能力仍会受到挑战。
在2023年资本支出方面，美光去年12月21日宣布将2023会计年度资本支出自原先预期的80亿美元左右下修至70-75亿美元，较2022年度的120亿美元大约年减40%。除了减产投片和投资之外，还将采取裁员、高管减薪、暂停2023年奖金等行动缩减支出。
2月17日，美光突然宣布，将之前的裁员规模从10%扩大到15%，涉及人数扩大到7200人。美光发言人Erica Rodriguez Pompen表示，目前半导体库存太多，需求不足，已失去定价权。
其他全球芯片供应商
高通：发力汽车、物联网等新领域
高通2022财年（截止2022年9月底）总营收为442亿美元，同比增长32%；净利润为90.43亿美元，同比增长了43%。但是2023财年Q1财报，净利润为22.35亿美元，与上年同期的33.99亿美元相比下降34%。
高通已经多次下调了对智能手机出货量的预测，并给出了比预期更悲观的销售前景。目前高通正在努力降低运营成本，减少在更成熟的业务领域的支出，并将这些资源和资金重新分配给汽车和物联网等新领域。
AMD：2023赢下更多CPU市场份额
2022年又是AMD增长强劲的一年，尽管下半年PC环境疲软，AMD仍实现了高速增长和创纪录的营业额。2022年AMD全年营业额为236亿美元，同比增长44%，毛利率为45%，同比下降3%，经营收入为13亿美元，净收入为13亿美元。
AMD在2022年已拿下CPU市场近1/3的市场份额，2022年第四季度，根据Mercury Research的数据，第四季度英特尔在x86处理器市场的份额为 68.7%，而AMD为 31.3%。
2022年AMD还完成了对Xilinx（赛灵思）的战略收购，AMD表示，有信心在2023年赢得更多市场份额，并实现长期增长。
德州仪器：建厂狂魔，瞄准300毫米晶圆厂
德州仪器 (TI) 是最大的模拟和嵌入式处理芯片制造商，2022年TI营收首次突破200亿美元，同比增长近10%。2022全年工业和汽车合计占TI收入的65%，同比增长约3%。除了汽车业务之外，TI表示其他所有业务需求都疲软。但即使如此，TI也丝毫没有动摇资本支出的决心。分析师目前预计，TI今年的资本支出将达到收入的20%，为20年来最高水平。
TI真的是建厂狂魔，此前TI宣布计划在谢尔曼建造多达4个300毫米晶圆厂。2月16日宣布，德州仪器将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造一座新的12英寸晶圆厂，新工厂预计于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式芯片。TI认为，300毫米晶圆的扩建将是其未来数十年继续取得增长的关键。
ADI：2022年是ADI最赚钱的一年
2022整个财年（截至2022年10月29日）ADI营收达到了120亿美元，工业、汽车和通信领域的B2B市场营收均创下纪录。ADI CEO Vincent Roche表示：“ADI连续第七个季度实现了创纪录的收入。而2023年第一季度ADI收入为 32.5 亿美元，高于分析师预期的 31.5 亿美元。CEO Vincent Roche表示，尽管存在宏观不确定性，但工业和汽车市场的需求仍然具有弹性。
意法半导体：扩大资本支出用于SiC
2022年意法半导体营收年增26.4%至161.28亿美元。营业利润率从21财年的19.0%增至27.5%，净收入几乎翻了一番，达到39.6亿美元。预计2023财年收入在168亿美元至178亿美元之间。
2022年ST资本支出为35.2亿美元，今年预估年增13.6%至40亿美元，主要用于增加300 毫米晶圆厂和碳化硅制造能力，包括衬底计划。
恩智浦：汽车领域大放异彩
恩智浦2022全年营收为132.1亿美元，同比增长19.4%；净利润为28.33亿美元，同比增长48.6%。整个 2022 年，汽车和核心物联网市场的需求强劲，超过了公司的供应能力。对于 2023 年第一季度，该公司预计收入约为 30 亿美元。这意味着同比下降 4%，环比下降 9%。
对于2023年，恩智浦表示虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷，但车用、工控等市场需求还是相当强劲，相关MCU产品预计仍较吃紧，恩智浦继续面临某些节点和其他技术的短缺，例如 180 纳米、9055 氮化镓和高压模拟混合信号（恩智浦专有）。不过恩智浦在Q4获得了更多的供应，可能到2023年底，汽车业务供应短缺的问题会大部分缓解。
英飞凌：2023年稳中求进
2022财年英飞凌营收达到142.18亿欧元，同比增长29%；利润达到33.78亿欧元，同比增长63%。2023财年同样开局良好，2023财年第一季度，其营收达到39.51亿欧元，同比增长25%，利润达到11.07亿欧元，利润率为28%。展望2023年，英飞凌预计在2023财年的营收预计仍将达到约155亿欧元。
目前英飞凌正在德国的德累斯顿建设新工厂，扩大其300毫米晶圆制造能力，以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。该工厂计划总投资50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。
瑞萨：净利润翻番，汽车业务强劲
2022财年瑞萨的营收同比增长51%，达到1.5008万亿日元，净利润增至上年的2.1倍，达到2566亿日元。如此强劲的收入与2021年收购Dialog以及汽车和基础设施领域的强劲销售密不可分。瑞萨车用芯片事业涵盖微控制器(MCU)、系统单芯片(SoC)、模拟芯片以及电源芯片。2022年10月，瑞萨完成对4D成像雷达解决方案商Steradia的收购，进一步拓展在汽车领域的产品线。
瑞萨表示，40nm车规级MCU的强劲需求仍将持续。尽管过去两年紧张的供需关系有所缓解，但8寸线产能依然紧缺，但其他方面业务的库存调整还在继续，将谨慎管理避免库存积压。
安森美：2023年SiC业务可观
安森美2022财年营收创历史纪录，实现营收83.26亿美元，同比增长24%；净利润19.02亿美元，同比增长88%。其中，汽车与工业终端业务合计营收46.5亿美元，同比增长38.1%，是营收增长的主要驱动力。
值得一提的是，安森美一直在提升碳化硅的产量以支持长期服务协议（LTSA），2022年安森美拿下了特斯拉的碳化硅业务，并将为大众集团提供碳化硅模块用于其下一代电动车的主驱逆变器解决方案。2022年安森美碳化硅收入超2亿美元，预计将在2023年实现10亿美元的碳化硅收入，同时上调了长期订单预测，预计23-25年间承诺的碳化硅收入超45亿美元。
半导体设备供应商
半导体需求是设备采购的主要驱动力，经过三年稳定的增长，SEMI预计半导体制造设备收入将在2023年下降15.9%，这主要是由于内存需求下降，导致了相关晶圆厂设备的需求今年将下降16.8%，然后在2024年反弹17.2%。其中晶圆代工和逻辑（占一半以上的出货量）将在2023年下降9%。后端设备，包括测试、封装和包装，预计今年将出现两位数的下降，明年将出现两位数的增长。
ASML 2022财年净销售额为212亿欧元，同比增长13.8%，净收入为56亿欧元，同比下降4.4%。从收入结构上来看，光刻机收入148亿欧元占比70%，量测为6亿欧元占比3%，其他安装与售后收入57亿欧元占比27%。光刻机实现销售345台，在光刻机产品结构中，EUV光刻机占比48%，共发货54台确认40台，浸没式81台，ArF dry28台，KrF151台，i-Line45台。2022年中国大陆市场为ASML贡献约22亿欧元收入（主要是DUV光刻机和量测设备），占ASML总收入的14%，占ASML EUV以外的整机设备收入的27%。ASML预计2023年将继续保持强劲增长，净销售额将增长25%以上。其中2022年底的积压订单达到创纪录的404亿欧元。
应用材料2022财年（截止于2022年10月30日）共实现营收257.9亿美元，同比增长12%；
基于GAAP，公司毛利率为46.5%，营业利润为77.9亿美元，占净销售额的30.2%。2023财年第一季度，应用材料公司实现营收67.4亿美元，同比增长7%。
Lam是全球最大蚀刻制程设备供应商，2022自然年Lam的营收为190亿美元，同比增长15%，存储客户贡献收入仍然超过一半。虽然Lam在2022年表现强劲，但对于设备主要用于内存领域的Lam来说，即将进入充满挑战的2023年。Lam Research表示，2022年全球WFE市场规模950亿美元，2023年估计降至750亿美元附近，下降20%左右。Lam已经宣布全球裁员1300人。
KLA 2022自然年收入达到104.84亿美元，同比增长28%，净收入65.4亿美元，同比增长28%，可以说是半导体设备厂商中同比增长最多的。
写在最后
面对产业景气下行，几乎没有企业可幸免。2023年对于芯片企业来说，将有一场硬仗来打。但如果将目光放到2030年，半导体仍然是一个蓬勃发展的市场。
本文来源于半导体行业观察，作者为