我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。我们认为从当下产业安全角度，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，后续有望获得政策推动。
▍我们预计“两会”后半导体产业政策支持力度有望加大。
据新华社报道，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。由此可见市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。
▍政策要点：制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作等。
刘鹤指出，政策要“设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇”，“建立企业为主体的攻关机制”，“特别要善于发现和珍惜领军人才”，“必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。”我们推测，刘鹤副总理的讲话可能体现了后续的潜在政策方向，我们在此基础上尝试进行政策分析。
1）制定目标、组织协调：强化顶层设计，可统一规划技术发展路径，设定技术目标节点。强化区域联动，在关键环节和核心技术领域，可推动加强共性技术研发，联合企业、科研机构攻关协调。避免短视，重视技术节点商业化考量。
2）引导长期投资：过去科创板的设立和国家/地方产业基金对产业发展起到了一定引导作用。未来可在合理有效设定基金考核目标（如长期技术目标可能与投资回报相悖）、贷款信用担保、完善风险投资体系等方面进一步优化。
3）支持人才：可给予国内人才税收优惠，海外人才国民待遇。例如对集成电路从业技术人员进行一定的个税减免或退税优惠；对于海外产业内相关人才，可以“千金买骨”的手段吸引最优秀人才壮大半导体基础研究队伍，便利入籍通道，给予国民待遇。同时，加大基础研究，完善科研、教育体系机制。
4）攻关机制：以企业为主体的攻关机制。完善“揭榜挂帅”等组织模式，可针对薄弱环节统一制定攻关计划，以企业为主体，有针对性支持，推动企业高效地实现技术攻关。
5）财税优惠：目前针对集成电路产业已有“两免三减半”、“五免五减半”、“十年免税”、“设计公司减按10%征收”等所得税优惠政策，可以考虑未来针对上游环节（如设备、材料、零部件等）和卡脖子核心环节加大优惠力度，结合多种税收（例如增值税等）优惠方式鼓励行业发展。
6）国际合作：发挥庞大市场需求优势和成本优势，加强外部合作。加强国际关系协调，可积极引进国际领先芯片制造企业来中国投资建厂，从规划、土地、金融、服务、补贴、税收等环节，推进招商引资。团结国内外可团结、符合正常商业逻辑的力量。
7）专项补贴：针对技术先进、受制裁影响面临实际困难的晶圆厂，可考虑给予专项补贴鼓励替代性设备材料的采购和技术验证。
8）鼓励国产：我国的战略性优势是拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景。后续可鼓励终端企业采用国产芯片，鼓励国内芯片设计公司在国内晶圆厂流片。上下游产业链共同配合研发改进，推动产业技术成熟。同时尊重商业竞争，避免过度扶持。
▍梳理美日韩及中国台湾省半导体产业扶持政策，围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节，促进本土产业的进步和发展。
1）美国：近年来“芯片法案”通过建厂补贴、税收优惠、设立研发机构等方式巩固本土供应链安全，保持其全球领军地位。
2）日本：历史上采用产官学合作共同研发模式，大规模投资低成本竞争，重视国外技术引进，近年来亦通过建厂补贴、设立研发机构和海外合作方式维持竞争力。
3）韩国：抓住产业转移机遇，政府规划、财团投入长期逆周期投资，获得存储市场头部份额，同时注重本土供应链搭建。
4）中国台湾省：参与全球产业链分工，商业模式创新，上下游联动支持。
▍国内新能源车行业发展历程可对半导体提供一定借鉴，通过政府端的产业扶持与财税补贴政策实现行业飞跃式发展。
过去国内新能源车行业的补贴涉及多个环节，包括直接补贴及减免购置税等，使消费者和生产企业直接受益：1）生产端汽车制造企业获得补贴，2）消费者购车免购置税、购买汽车获得补贴，3）配套环节方面，充电站执行大工业电价、暂免收取基本电费等多项措施。通过一系列产业扶持与财税补贴政策，我国新能源汽车产业经历了从无到有的飞跃式发展。中国汽车工业协会数据显示，截至2022年我国新能源汽车产销量连续8年保持全球第一。
本文作者：徐涛（执业证书编号：S1010517080003）、王子源（执业证书编号：S1010521090002），来源：中信证券研究，原文标题：《电子丨集成电路产业政策力度有望加大，分析政策深化可能路径》