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一、CPO
光迅科技
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太辰光
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中航证券表示，与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，相较传统以III-V材料为基础的光技术，CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。
二、PCB
沪电股份
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鹏鼎控股
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国金证券认为，AI 需求兴起将加速服务器平台向更强大性能设备方向的产品换代需求。PCB/CCL 行业在这一发展过程中将呈现产品价值量普遍提升的趋势。
从主流厂商规划来看，目前Intel服务器平台正经历从Whitley升级至Eagle Stream的过程，其中PCB层数将从12-16层升级到16-20 层，价值量将会至少提升50%，CCL等级将从Low Loss升级至Very Low Loss，价值量将提升50%~100%，可见服务器升级将给PCB/CCL带来显著的价值增长。
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