周四，日本首相岸田文雄在东京会见了七家全球最大芯片制造商的负责人，包括英特尔首席执行官Patrick Gelsinger、台积电董事长刘德音，以及三星电子、美光科技、IBM、Applied Materials(AMAT)、比利时IMEC的高管参加会见。经济产业大臣西村康稔等日本官员出席。
据媒体报道，七家半导体制造商介绍了在日本增加生产和深化技术合作的计划，这些计划可能加强日本重新崛起为半导体强国的前景。
日本正迫切希望加强国内芯片生产，保持技术领先地位。据西村康稔，美光科技等企业的高管对岸田文雄说，他们将考虑进一步在日本投资，具体取决于日本提供的财政激励措施和客户需求。
彭博社早些时候报道称，日本政府计划为美光投资5000亿日元（合36亿美元）在其广岛现有的DRAM工厂生产下一代存储芯片的计划提供财政补贴。预计美光将从日本获得约15亿美元。
最新的投资将帮助美光在广岛工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以生产所谓的1-Gamma芯片，这是美光计划在2024年底推出的更先进技术。
除了美光之外，日本政府已经花费数十亿美元鼓励台积电增加其在日本的芯片产能，并为日本本土芯片企业Rapidus提供资金，以实现在2027年生产2纳米芯片的梦想。
西村在会后对记者表示，英特尔正在寻求与日本材料制造商合作，而IBM正在寻找在量子计算方面合作的机会。三星正在考虑在日本投资300亿日元建立一个研究基地，其中包括半导体设备的试点生产线。
据英国《金融时报》报道，西村表示，日本政府将利用去年补充预算中的1.3万亿日元专项资金，支持外国芯片制造商做出的承诺。
岸田文雄的会晤是在广岛召开七国集团首脑会议之前举行的。在此之前，岸田文雄将会见美国总统拜登。
知情人士称，预计两国领导人将宣布一项价值7000万美元的协议，在美国和日本的11所大学教育和培训2万名半导体工程师，其中包括美国普渡大学、日本广岛大学和东北大学。