全球芯片补贴战愈演愈烈，台积电考虑在德国建厂，当地政府或补贴高达50%投资金额。
周五，据彭博社援引知情人士消息，全球最大晶圆代工厂台积电正在与德国政府洽谈，希望为在德国新建工厂争取50%的建造成本补贴。
本周，台积电高级副总裁Kevin Zhang在阿姆斯特丹的一个行业活动表示：
台积电董事会最快将在8月对该项目做出最终决定。如果我们真的在萨克森州建造一座工厂，很可能从28nm芯片做起，这种芯片可以用于汽车微控制器。
报道显示，台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下赴德国建厂，预计将投资最高将接近100亿欧元，具体地点可能是德国萨克森州。
目前，德国政府正与台积电及博世、恩智浦半导体和英飞凌科技三大合作伙伴就补助谈判，但尚未有最终决定出炉，补助金额仍可能有变数，且仍需欧盟委员会批准。
假设台积电最终取得50%的补贴，这一补贴将与赴日本建厂所得的补贴相当，也将超过大多数其他芯片制造商在欧洲建厂获得的最高40%补贴。
此前，欧盟敲定430亿欧元《芯片法案》，该法案旨在增加欧洲芯片产出，以避免未来供应链中断。意法半导体、英飞凌科技自去年该法案首次提出以来就宣布在欧洲进行新的投资。
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