全球芯片补贴战愈演愈烈:台积电考虑在德国建厂,政府或“补贴高达50%投资金额”

假设台积电最终取得50%的补贴,这一补贴将与赴日本建厂所得的补贴相当,也将超过大多数其他芯片制造商在欧洲建厂获得的最高40%补贴。

全球芯片补贴战愈演愈烈,台积电考虑在德国建厂,当地政府或补贴高达50%投资金额。

周五,据彭博社援引知情人士消息,全球最大晶圆代工厂台积电正在与德国政府洽谈,希望为在德国新建工厂争取50%的建造成本补贴。

本周,台积电高级副总裁Kevin Zhang在阿姆斯特丹的一个行业活动表示:

台积电董事会最快将在8月对该项目做出最终决定。如果我们真的在萨克森州建造一座工厂,很可能从28nm芯片做起,这种芯片可以用于汽车微控制器。

报道显示,台积电正在与合作伙伴讨论,计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下赴德国建厂,预计将投资最高将接近100亿欧元,具体地点可能是德国萨克森州。

目前,德国政府正与台积电及博世、恩智浦半导体和英飞凌科技三大合作伙伴就补助谈判,但尚未有最终决定出炉,补助金额仍可能有变数,且仍需欧盟委员会批准。

假设台积电最终取得50%的补贴,这一补贴将与赴日本建厂所得的补贴相当,也将超过大多数其他芯片制造商在欧洲建厂获得的最高40%补贴。

此前,欧盟敲定430亿欧元《芯片法案》,该法案旨在增加欧洲芯片产出,以避免未来供应链中断。意法半导体、英飞凌科技自去年该法案首次提出以来就宣布在欧洲进行新的投资。

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