一、行情回顾
三大指数今日小幅调整，日线均录得3连阴走势，沪指再度失守3200点。汽车产业链午后反弹，星源卓镁、文灿股份、亚星客车、江铃汽车等多股涨停。Chiplet概念股全天强势，晶方科技涨停，中富电路、甬矽电子涨超10%。零售等消费股活跃，中央商场3连板，步步高涨停。下跌方面，AI概念股走低，数据要素、传媒等方向领跌，浩瀚深度跌超8%，新华网跌7%；智能电网、虚拟电厂概念下挫，未来电器、众智科技跌超8%。个股涨跌互现，两市今日成交7771亿元。
二、当日热点
1.新能源汽车
新能源汽车今日继续活跃，江铃汽车连板，德宏股份、亚星客车等涨停。
催化上，7月18日，国家发展改革委召开7月例行新闻发布会指出，将持续推动这些政策落地见效，改善基础设施和服务环境，下大力气稳定汽车等重点领域消费。
东海证券预计新能源汽车、整车和零部件的出海仍将成为国内汽车市场的主要增长动力，关注相关龙头企业；政策预期叠加特斯拉FSD、新势力城市NOA落地将近，可适当关注智能汽车执行端核心赛道，如线控底盘、域控制器、空气悬架等；另外可关注近期中报行情，如海外汽车市场复苏、商用车盈利修复等。
2.国产芯片
国产芯片板块今日大涨，其中先进封装概念涨幅突出，晶方科技、凯格精机、康强电子涨停。
消息上，据界面新闻此前报道，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。
中航证券认为，CoWoS是台积电的一种2.5D封装形式，其优点是可以将多颗芯片封装在一起，达到了体积小、功耗低、引脚少的效果。CoWoS主要针对HPC市场，尤其是需要搭配HBM的高端AIGPU芯片。
广发证券表示，长期以来，芯片封装技术的进步速度慢于晶圆制造技术，这导致芯片数据传输速率的提升低于芯片算力的提升，传输带宽已经成为限制芯片性能的瓶颈之一。因此各种2.5D、3D先进封装技术将成为AI等高性能计算场景中算力提升的关键。
