乘着人工智能（AI）热潮的东风，全球芯片架构设计巨头、软银旗下的Arm Holdings正式申请上市。
美东时间8月21日周一，Arm向美国证监会（SEC）递交申请文件，寻求以ARM为股票代码在纳斯达克挂牌上市。文件披露，软银的募股共有28家承销商，其中巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗金融集团四家领衔。
文件并未披露有关Arm估值、计划IPO的定价及募资规模这些信息。此前有报道称，Arm希望通过IPO筹集100亿美元资金，也有报道称募资范围在80亿到100亿美元，还有报道称，软银计划在此次IPO中出售约10%的Arm股份。
若寻求募资100亿美元的消息属实，Arm将可能创造2021年10月特斯拉劲敌Rivian募股137亿美元以来最大的美股IPO，并将有望成为仅次于2014年阿里巴巴上市和2012年Facebook上市的第三大科技业IPO。
本月稍早有媒体称，Arm计划9月首周开始路演，第二周确定IPO的计划发行价，Arm的估值在600亿到700亿美元。上周有媒体称，软银最近从愿景基金那里买入了25%的ARM股份，这笔交易对Arm的估值略高于640亿美元。
软银2016年以约320亿美元的价格收购了Arm，次年就以80亿美元的价格将Arm 25%的股份出售给愿景基金。今年软银向愿景基金购买Arm股份实际上是从愿景基金的“金主”中东投资者手中买回股份。
本周一披露的文件显示，软银已经斥资161亿美元，将愿景基金所持25%的Arm股份收入囊中。Arm上市后，软银仍将是该公司的控股股东。
上周华尔街见闻提及，媒体查看到，Arm向监管机构提交的文件草案显示，截至自然年2023年3月31日的上一财年，该司年度营业收入下降约1%至26.8亿美元。本周一的Arm文件也确认了上财年营收的这一降幅及营收额。
上周的文件草案还显示，按照美国会计标准口径，截至6月30日的上一财季，Arm营收下降2.5%，降至6.75亿美元。这比软银本月早些时候报告的降幅要小，当时软银表示，根据国际财务报告准则口径，Arm上财季的销售额下降约11%，降至6.41亿美元。
上财年的营收下降体现了Arm最重要业务领域——智能手机市场的低迷。目前，全球芯片业仍未摆脱库存过剩的销售下滑困扰。Arm最大的合作伙伴之一高通本月初公布，二季度营收超预期下降23%，本季度指引继续加速下降，暗示智能手机市场的需求仍疲软。
不过，本财年Arm已有反弹迹象。今年5月软银表示，按照国际会计标准，Arm的营收在最新财年增长了5.7%。
有分析指出，去年Rene Haas担任CEO后，Arm一直在努力拓展除智能手机以外的市场，现在的重心正放在可用于云计算和AI应用的数据中心芯片，面向该市场的芯片是业内价格最高、利润最高的。
