据台媒报道，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超微（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。
据悉，台积电这次寻求设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。
业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。
遭点名的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露，随着AI运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和AI推论等，并在自驾车及智能工厂等领域落地，AI芯片需求维持强劲成长。
英伟达、超微等大咖已在第3季增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电7纳米及5纳米先进制程产能利用率，但CoWoS先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。
台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。
业界消息指出，台积电第2季开始启动CoWoS先进封装大扩产计划，5月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第1季底全部到位并装机完成，届时CoWoS先进封装月产能可增为1.5万至2万片。即便台积电已大力扩增CoWoS产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。
设备业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因应AI运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且超微、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考量客户对CoWoS先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第2季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。
带旺联电、日月光，传可能涨价
台积电积极扩增先进封装产能，近期再对设备厂追加三成机台订单，带动已切入CoWoS先进封装的中介层（Interposer）供应链的联电、日月光投控等厂商后续接单量同步翻倍，并传出要涨价的消息。法人预期，随着台积电先进封装新产能将在明年陆续到位，为联电、日月光投控带来强劲的营运动能。
台积电因应英伟达（NVIDIA）、超微及亚马逊等大客户积极扩产需求，除了原先订定扩增的CoWoS产能之外，又再度追加三成新设备，代表明年台积电先进封装新产能开出后，至少将是目前产能的翻倍成长以上。业界预期，由于台积电扩产一向是因应客户实际需求而扩增，研判届时客户订单占产能比重将可望达到90％的高档水位。
由于台积电先进封装订单需求庞大，加上CoWoS需要中介层作为堆叠逻辑运算IC、高频宽记忆体的载板，因此衍生出来的中介层订单动能预料将较今年同步翻倍成长。
其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。法人预期，在明年台积电CoWoS产能大增之后，联电、日月光投控订单亦可望同步大增，为营运带来新一波成长动能。
据了解，联电近年来跨足先进封装市场后，推出可应用在物联网（IoT）、车用晶片等封装解决方案，不论是晶圆凸块（Bumping）、打线封装，一路到先进的2.5D 、3DIC 与扇出型晶圆级封装解决方案，当中最为瞩目的莫过于2.5D的矽中介层解决方案，可透过结合联电及其他专业封装厂共同合作，成为联电得以抢下英伟达中介层大单的关键。
业界传出，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。
联电强调，相较于同业可能是封闭式的体系，该公司在中介层的竞争优势是有开放性的架构。联电现阶段中介层主要在新加坡厂生产，目前产能约3,000片，目标倍增到六、七千片，以因应客户需求。
至于封测大厂日月光投控在先进封装布局上，早已具备系统级封装（SiP）及3D封装平台「VIPack」等技术，旗下矽品也拥有面板级扇出型封装技术，因此在中介层技术掌握度亦相当高，在台积电中介层产能不足情况下，日月光投控也可望顺利取得台积电委外订单，增添营运庞大动能。
本文来源：半导体行业观察，原文标题：《台媒：先进封装产能，被疯抢》