一、事件：微软推首款AI芯片
据媒体The Information报道，微软或有望于11月14日的西雅图微软Ignite大会上揭晓其首款AIGPU芯片，代号“雅典娜”（Athena），预计与H100 GPU芯片开展竞争，加速AI芯片更新迭代进程。
据悉，微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。
瑞银分析称，GPU数量的限制可能会影响他们明年产生AI营收的能力。如果它能够打造自家GPU，就可以降低这种风险。另外，市场今年9月盛传，微软开始下修英伟达H100芯片订单，且拉货放缓，足见微软AI芯片已研发测试成熟，将摆脱对英伟达的重度依赖。
AI巨头芯片自研加速
除微软之外，还有多家AI巨头发力自研芯片。
谷歌TPU从17年开始已具备训练和推理能力，至今已迭代至TPUv5e。23年3月14日Midjourney宣布将采用谷歌TPU训练其第四代AI模型；亚马逊已在训练端和推理端双管齐下，分别在18和20年发布AI推理芯片Inferentia以及训练芯片Trainium，在AWS云供客户使用，其投资的Anthropic将使用以上芯片来构建和部署AI应用；Meta的MTIAv1自20年开始设计，采用台积电7nm制程，针对推理，公司预计其于25年推出。
另外，OpenAI正在探索制造自己的人工智能（AI）芯片，并已开始评估一个潜在的收购目标。该公司尚未决定采取行动。然而，据知情人士透露，至少从去年开始，该公司就讨论了各种方案，以解决OpenAI所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题。
华泰证券表示，当算法开始稳定和成熟，ASIC定制芯片凭着专用性和低功耗，能承接部分算力。因此，头部云计算及互联网大厂出于削减TCO、提升研发可控性及集成生态等考量，均陆续发力自研芯片，或将成为英伟达最大的竞争对手。同时，初创企业如Cerebras、Graphcore等，以晶圆级芯片拼内存和传输速度，也有望异军突起。
CoWoS封装产能乃AI芯片厂商“必争之地”
今日据台湾经济日报报道，业界传出，台积电六大AI客户群明年投片需求将增加，台积电2024年AI订单比重有望较今年显著成长约6%，创历史新高。这六大AI客户群包括英伟达、超微（AMD）、特斯拉、苹果、英特尔，及自行研发AI芯片并在台积电投片的国际大厂。
华泰证券同时指出，英伟达H100采用台积电CoWoS先进封装技术，而AMDMI300采用台积电CoWoS和SolC技术，二者都需依赖台积电先进封装产能。目前，AI芯片需求旺盛，台积电CoWoS封装乃限制出货量的瓶颈之一。
二、历史龙头表现
23年3月22日，英伟达创始人CEO黄仁勋宣布，将会把由八块旗舰版A100或H100芯片集成的DGX超级AI计算系统通过租赁的方式开放给企业，每月租金为37000美元，以加速推动这轮大语言模型引领的AI繁荣。市场分析称，英伟达H100体系将引爆800G光模块需求。
龙头剑桥科技股价自3月24日启动，至6月20日，股价涨幅超150%。
23年7月18日，据界面新闻此前报道，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。
龙头凯格精机当日20cm涨停，3个交易日合计涨幅超50%。
三、相关公司
