在安卓手机市场,高通骁龙长期是“高端”的代名词,尤其是每年的旗舰芯片,往往会在各大手机厂商的PPT上占据最核心的页码。但这种情况正在发生变化。
2021年小米11发布时,会发布上和高通骁龙888相关的内容占据了近10分钟,到2023年的小米13发布时,骁龙8 Gen 2相关内容只剩下了不到3分钟。小米是高通最亲密的盟友之一,也是国内首发高通旗舰SoC次数最多的厂商。
尽管高通仍然是安卓手机在高端市场的普遍选择,但国内手机厂商因为内部或外部的原因,正在从言语上弱化这个全球最大的手机芯片公司。
10月25日,高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen 3,它依然是目前行业里最强大的手机SoC之一,安卓手机厂商也依然对它趋之若鹜,争相“首发”“首批搭载”——还未发布的小米14甚至提前出现在了骁龙8 Gen 3的发布会现场。但华为的强势归来,手机市场的持续下滑,智能汽车的爆发,以及安卓手机厂商的暧昧,正在持续考验这家公司。
在骁龙8 Gen 3发布前的半个月,10月13日高通在向美国加州就业发展部提交的文件中称,公司将裁员超1200人。而在此之前的一年内,高通已经公布过三次裁员通知。
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骁龙8 Gen 3并没有像苹果最近两年那样“挤牙膏”,虽然没有采用和苹果A17 Pro一样的台积电3nm工艺,但它还是带来了不错的性能提升:CPU提升30%,能效提升20%,最高频率达3.3GHz;GPU性能提升25%,能效提升25%。
就参数来看,骁龙8 Gen 3的整体性能与iPhone 15 Pro Max上的A17 Pro已经不相上下。但参数是一方面,体验是另一方面。
除了性能上的提升,骁龙8 Gen 3的另一附加任务是修复前两年骁龙888和骁龙8 Gen 1留下的“烂摊子”——这两款芯片被用户广泛调侃为“火龙”,发热严重,使用体验不佳。
去年发布的骁龙8 Gen 2已经一定程度上解决了它们所遗留的问题,但连续两代的“失利”依然让不少人心有余悸,如今骁龙8 Gen 3是否能完成“救赎”将是至关重要的一步。
目前小米14系列已宣布将在10月26日首发搭载骁龙8 Gen 3,三星、荣耀、OPPO、vivo等将首批搭载。
不过,性能并不是骁龙8 Gen 3的最大提升,高通称骁龙8 Gen 3是“首个专为生成式AI而打造的移动平台”,与前代平台相比,其AI性能提升98%、能效提升40%。
今年以来,生成式AI席卷全球,但资本和AI盛筵都涌向了微软、谷歌等互联网巨头,以及英伟达这类高性能芯片厂商身上,主打通信和移动智能设备的高通无法像英伟达一样,提供源源不断的算力,只能沦为边缘角色。
但另一方面,智能手机依然是目前世界上使用人数最多,频率最高的移动智能设备,如果能从智能手机入手,高通仍有机会在AI领域“曲线救国”。
具体来说,骁龙8 Gen 3将支持多模态通用AI模型,现已支持运行超100亿个参数的大模型。此外,面向70亿参数大语言模型可实现每秒生成20个Token;以及只需不到1秒就能使用Stable Diffusion生成1张图片。
高通表示,骁龙平台已支持微软、OpenAI、Meta、百度、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型。
与苹果相比,这次高通显然走在了前面,早一个月亮相的A17 Pro虽然也声称提升了AI性能,但在AI大模型的应用层面,几乎没有任何动作。
遥想两年前的iPhone 13发布会,苹果产品营销副总裁 Kaiann Drance 还嘲讽道,“友商们还在苦苦追赶苹果两年前的芯片”。现在,苹果也该尝尝同样的滋味了。
作为一款旗舰级芯片,除了贡献性能上的提升,骁龙8 Gen 3能做的其实并不多,尽管高通在参数上给出了足够的诚意,但它要面临的市场环境已经大不相同。
近日,市场研究机构IDC下调了2023年智能手机出货量预期,预估2023年全球智能手机出货量为11.5亿部,同比下降4.7%,创下十年来新低。
在最新一季截至今年6月25日的财报中,高通CDMA技术集团(QCT部门)的营收为52.6亿美元,同比下跌25%。而这一部门的主营业务正是销售用于智能手机、汽车和其他智能设备的处理器,智能手机市场的颓势对高通的营收业绩产生了直接冲击。
今年8月,高通公司还曾警告称,因全球经济增长放缓,消费者在智能手机等电子产品上的支出持续疲软,预计第四季度销售额低于市场预期,并表示可能会裁员。
雪上加霜的是,高通最大的单一市场——中国,正在面临华为的猛烈冲击。根据财报,2022 年中国大陆市场贡献了高通总营收的63%,是毫无疑问地营收和利润支柱。
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但随着8月底搭载了麒麟9000S芯片的华为Mate 60上市,高通将直接损失两份大单:一份来自华为,过去两年非麒麟芯片的手机华为都采用了高通4G芯片,根据知名分析师天风国际的郭明錤调研数据,仅在2022年一年,华为就向高通采购了2300万-2500万颗SoC。麒麟芯片的回归,意味着高通将永久失去这部分订单。
二是,随着麒麟的回归,华为势必也将更多地收复“失地”。根据最新的行业预测,华为2023年智能手机出货目标已提升至6000万-7000万台,相比今年将近翻倍,它们大概率也将采用华为自研的麒麟SoC,郭明錤称,2024年华为将停止采购高通芯片。
另一方面,中国智能手机市场早已是存量市场,华为的增长就意味着其他厂商的下滑。
因此,如果将两者叠加,明年高通将在中国市场损失8000万-1亿颗SoC需求量。而整个2022年中国智能手机出货量也只有2.64亿台,其中联发科还占有约1/3的市场,以此估算高通潜在的市场损失不可谓不大。
裁员成了高通应对危机的方法之一,在第三季度财报电话会议上高通明确表示,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资,“虽然相应计划还在制定中,但预计主要措施将包括裁员”。
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和高通在安卓手机“众星捧月”般的地位类似,在智能汽车上,高通依然是“当红炸子鸡”。
早前有理想汽车为了搭载高通第4代骁龙汽车数字座舱平台8295芯片,推迟了旗下首款纯电车MEGA的上市时间;后有极越01、奔驰E级正热火朝天地争夺骁龙8295“首发”称号,一如曾经的手机市场。
目前宣布将搭载骁龙8295的车企已经有数十家,包括吉利、极氪、零跑、智己等,正排队等待高通的发货订单。
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据市场研究机构DIGITIMES Research预计,智能座舱产业发展日益加速,预估至2030年全球产值将近700亿美元(约合人民币5100亿元),将超过自动驾驶芯片的两倍。
而智能座舱单一成本最高的零部件就是座舱芯片,根据华经产业研究院数据,2022年全球智能座舱市场规模为325亿美元,其中智能座舱SoC为30.92亿美元,占据整个智能座舱市场的1/10左右。
因此,高通在智能座舱上急切地渴望复制智能手机的成功经验,一如曾经中国手机厂商争先恐后地搭载骁龙SoC一样。骁龙还是骁龙,只是新的拥趸从手机厂商变成了车企。
但另一方面,部分车企也试图避免重蹈手机厂商覆辙,谨慎考虑是否将自己的“灵魂”出卖给高通。
首先便是华为芯片受限的前车之鉴,虽然这种情况非常极端,但它只要发生过一次,羊群永远会担心下一次狼会不会来。
再者,有些野心勃勃的车企出于成本或统一生态的战略,也更喜欢自研芯片,华为自不用多说,吉利与安谋中国合资成立了芯擎科技,其量产7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”在9月刚刚上市的领克08上已经首发搭载。另有消息称,蔚来第二颗自研芯片正是座舱芯片。
此外,中国蓬勃的智能汽车产业也吸引了地平线等第三方供应商,在智能座舱领域布局。
高通虽然在芯片领域积累良久,且目前提供的芯片在产品力上处于行业第一梯队,但中国汽车市场竞争之激烈有目共睹,谁能吃下智能汽车浪潮里的最大一块肥肉,还未可知。但不管如何,它已经是高通最有前景的业务之一,是高通在后智能手机时代必须争夺的战地。
本文来源:PConline太平洋科技,原文标题:《骁龙8 Gen 3“牙膏”挤爆,但高通没法躺着数钱了》