一、行情回顾
指数今日高开后震荡回落,三大股指盘中集体翻绿,创业板指一度跌近1%,随后探底回升跌幅收窄。超导概念股强势爆发,国缆检测20cm涨停,百利电气、永鼎股份双双封板。汽车产业链集体反弹,天龙股份6连板,凯众股份、银宝山新、国机汽车等多股涨停。下跌方面,高位股继续退潮,圣龙股份、青龙管业、启明信息、龙洲股份跌停;医药股迎来调整,普利制药跌超10%。两市超2700股飘红,今日成交8119亿元,较上个交易日缩量1064亿。
二、当日热点
1.超导概念
催化上,高温超导托卡马克装置于8月15日正式启动总体安装,计划于2023年底建成运行。
2.3D打印
催化上,京东11.11首周3D打印机成交额同比增长突破10倍;此外外媒称三星将会在明年初发布的全新Galaxy S24系列的部分型号上采用钛金属框架,早些时候苹果、小米在新机上也采用了钛合金材料。
天风证券指出,3D打印是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术,在成本控制、个性化生产和材料利用率等方面具有明显优势。产业链方面,目前3D打印已形成较为完备的产业链,中游设备制造及打印服务占主导地位。市场规模方面,2022年我国3D打印市场规模达320亿元,2017-2022年CAGR为26.7%,受政策引导、下游领域发展提速、资本市场助力等多重因素共同驱动,市场规模有望加速扩容,亿渡数据预计2026年我国3D打印市场规模将超千亿元,2022-2026年CAGR为36.2%。
3.国产芯片
开源证券认为,先进封装设备投资额约占产线总投资的87%,2021年全球先进封装340亿美元市场,则对应设备市场空间预计超过290亿美元。相较传统封装,先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高,对测试机的需求量增多,同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺,产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。