11月3日主题复盘 | 机器人迎政策催化，半导体全线大涨

一、行情回顾

三大指数今日震荡反弹，沪指盘中涨超1%，创业板指涨超1.5%，科创50指数一度大涨2%。机器人概念股掀涨停潮，昊志机电、丰立智能20cm涨停，中马传动、巨轮智能、中大力德、科力尔等十余股集体封板。芯片板块午后爆发，朗科科技、甬矽电子20cm涨停，金海通、斯达半导、康强电子、亚翔集成等封板，华海诚科、长光华芯等涨超10%。个股涨多跌少，两市超3700股飘红，今日成交8095亿元。

二、当日看点

1.机器人

机器人概念今日大涨，天奇股份、巨轮智能等多股涨停。

消息上，11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》。

意见提出，到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产，在特种、制造、民生服务等场景得到示范应用，探索形成有效的治理机制和手段。培育2-3家有全球影响力的生态型企业和一批专精特新中小企业，打造2-3个产业发展集聚区，孕育开拓一批新业务、新模式、新业态。

中信证券指出，与计算机、智能手机、新能源车并列，文件肯定了人形机器人产业链的地位，同时明确国内2025年整机产品达到国际先进水平并实现批量生产，早于市场预期，人形机器人商业化时点继续提前。文件的出台利好行业的发展，后续人形机器人配套的实质性支持政策有望相继到来。

2.国产芯片

国产芯片今日大涨，亚翔集成反包涨停，圣晖集成等涨停，午后先进封装概念大幅拉升，康强电子、同兴达等多股涨停。

方正证券认为，高带宽需求推动先进封测占领市场，2.5D/3D封装增速领先。机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装助力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，根据Yole预测，2025年先进封装占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

开源证券表示，我国先进封装设备国产化率整体低于15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%、TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。先进封装需求高增、产能紧缺，在供应链自主可控需求下，国产设备厂商迎来发展良机。