台积电计划将在日本扩大其生产版图，以覆盖从12nm制程到最先进的3nm制程。
11月21日，据媒体援引知情人士称，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，用以生产先进的3nm芯片，从而可能令日本成为其全球主要芯片制造中心。
报道称，台积电计划将其第三家日本工厂设于熊本县，代号为台积电Fab-23三期厂，尚不清楚何时开工。
3nm是目前半导体最为先进的制程，目前台积电正在熊本县建设第一家12nm芯片工厂，该厂由索尼集团和电装集团投资，预计将于2024年底开始生产。此后还有报道称，台积电计划在这家附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。
上述报道称，台积电最初确定在日本的设厂计划时，其最初蓝图包括多家工厂，这样可以令其对熊本园区建设的辅助设施利用最大化。据称，台积电甚至可能建造第四家工厂，可能位于熊本以北的另一个县。
据媒体估算，考虑到土地和设备以及材料成本，建设3nm晶圆厂成本可能高达200亿美元。目前虽不清楚台积电计划在第三家工厂投入多少资金，但日本政府料将提供补贴，并承担此类设施的几乎一半成本。
为吸引海内外半导体企业投资，日本政府近年来一直在提供高达数万亿日元的补贴。在日本政府补贴下，除了台积电，美光、三星电子和Powerchip等半导体制造商都确定将在日本建厂，日本本土半导体初创企业Rapidus还计划在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。
研究公司TrendForce分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使其成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。
日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。
日兴证券分析师Ryosuke Katsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的GDP将从目前的50万亿日元增至75万亿日元(合4960亿美元)。