AMD全新AI芯片发售在即，大单已在手，有望叫板英伟达

2023/11/24 13:25

算力上，MI300的性能逼近英伟达GraceHopper，相较上一代的MI250X，MI300在AI上的算力（TFLOPS）预计能提升8倍，能耗性能（TFLOPS/watt）将优化5倍。

一、事件：AMD发售MI300系列GPU

媒体报道，在12月6日于圣何塞举办的Advancing AI在线发布会上，AMD将发售MI300系列GPU。

根据此前发布会，MI300系列产品包含MI300A与MI300X芯片。其中，MI300A是由1460亿个晶体管组成的CPU+GPU加速器，这种布局可以让CPU更快地准备数据，将数据加载到GPU上，从而加快模型的训练。

MI300X则是专为数据中心市场设计的严格GPU产品。据称，MI300X GPU旨在推动AI计算的性能极限，预计将成为AMD在人工智能领域取得的新突破。AMD执行长Lisa Su表示，MI300X提供5.2TBps的内存带宽，比Nvidia的H100（SXM）GPU好1.6倍。

据新智元，目前，微软、Meta、甲骨文、谷歌、Supermicro/Quantadirect、亚马逊等公司已经向AMD下了大约205,000台MI300的订单。AMD预测，MI300芯片将是公司最快达到销售额10亿美元的产品。AMD先前已上调本季AI相关GPU营收预测到4亿美元，估计该公司明年AI相关营收将达到24亿美元。

新品表现如何？

据华泰证券，MI300是AMD首款结合了Zen4CPU与CNDA3GPU的产品，也是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品。MI300采用3D堆叠技术和Chiplet设计，在制程上MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达GraceHopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。

晶体管数量上，MI300达到1460亿，多于英伟达H100的800亿，以及前代MI250X的582亿晶体管数量。算力上，MI300的性能逼近英伟达GraceHopper，相较上一代的MI250X，MI300在AI上的算力（TFLOPS）预计能提升8倍，能耗性能（TFLOPS/watt）将优化5倍。

价格方面，AMD管理层在FY23Q1财报电话会中表示将延续往日的高性价比定价风格，Semianalysis记者近期发文称，在性价比方面AMD的MI300将会明显优于英伟达的H100。

软件生态是AMD最显著的劣势，华泰证券认为，MI300虽然目前可能在网络互联技术和生态圈较为受限，但在突出的性能和高性价比下或将成为AMD在AI竞争的关键拐点。

招商证券[600999.SS、06099.HKEX]也表示，AMD的MI300A和英伟达GraceHopper均属于创新性CPU+GPU整体方案，MI300X对标英伟达H100，AMD MI300系列产品在HBM等指标参数上显著优于英伟达可比产品，未来或将有机会对英伟达近乎垄断的高端计算市场发起冲击。

此外，HBM作为英伟达及AMD都在持续加码的产品，招商证券[600999.SS、06099.HKEX]指出，当前AI算力升级带动服务器的CPU迭代并提升GPU需求，训练型AI服务器中GPU承担大部分算力，带动AI服务器存储容量和价值量较传统服务器数倍增长，HBM（高带宽存储器）能够突破训练型AI服务器的GPU带宽极限。根据TrendForce，2023年HBM3需求比重随NVIDIAH100、AMDMI300量产而提升，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流，预估2024年HBM营收年增长率将达172%。