年关将至，A股PEEK材料板块迎来集体爆发，周三中欣氟材走出3连板，新瀚新材涨、中研股份、华密新材等纷纷大涨。
国金证券最新研报指出，预计国内PEEK材料需求将从2022年15亿元增长到2027年167亿元以上。
那么PEEK材料究竟是什么？应用几何？对此，光大证券赵乃迪、周介绍家诺分析师在上周发布的研报中进行了详细的介绍。
什么是PEEK？
聚醚醚酮（PEEK）, 一种特种高分子材料。
PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲劳性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸稳定性、耐冲击性、耐化学药品性、无毒、阻燃等优异的综合性能，其性能显著优于其他工程塑料或金属材料。
PEEK凭借其优异的性能，可以同时满足多种关键工程要求，因此在电子电气、航空航天、汽车、能源及其他工业、医疗等多个领域得到广泛应用。
PEEK广泛应用于半导体制造
在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。
同时，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静电击穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。
PEEK因此被广泛用来制造CMP保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。
CMP保持环需求有望持续提升
光大证券表示，伴随着半导体技术的持续进步、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发展，对CMP设备的需求正日益增加，加上CMP 保持环属于耗材、更换频率将更高，未来PEEK的需求有望持续提升。
CMP(化学机械抛光)是IC芯片制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术，通常与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。
CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其中抛光头及其压力控制系统是其中最关键、最复杂的部件，是CMP技术实现纳米级平坦化的基础和核心。抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。、
保持环是CMP抛光头的核心配件之一，属于易耗品，能有效地防止晶圆边缘出现“过磨”现象。
CMP保持环应具有高耐磨、高纯净度、高加工精度、高材料稳定性和低振动等特性，以减少晶圆中微刮伤的发生几率，对应材料的选择应与之匹配。
目前CMP保持环材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保持环材料，但PEEK因性能优异，在半导体制造的化学机械抛光工艺环节已逐步替代目前PPS。
光大证券指出，近年来全球CMP设备的市场规模总体呈增长趋势，中国大陆CMP设备的市场规模位居首位。
根据 SEMI 数据，22 年，全球CMP 设备市场规模为 27.78 亿美元，2017-2022 年的 复合增长率(CAGR)为 4.2%，中国大陆 CMP设备市场规模为 6.66 亿美元，同比增长 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 为 24.8%。
全球半导体行业复苏叠加中国大陆晶圆代工产能持续扩增，提振PEEK需求
光大证券表示，随着全球半导体行业复苏，以及中国大陆晶圆代工产能的持续扩增，对半导体工艺中的各类工具、零件的需求有望随之提升，叠加PEEK凭借其优异的性能现已逐步实现对PPS、PP 等材料的升级替代，PEEK在半导体领域具有较大的需求空间，PEEK产业将持续向好发展。
2023年全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对上游半导体材料的需求造成负面影响。但2023年Q2以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势。
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2023年Q1-Q3全球半导体单季度的销售额分别为1195.0、1267.0、1346.6亿美元，同比分别下降21.3%、15.8%、4.5%，降幅持续收窄。
同时，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将同比增长11.8%至5760亿美元，有望实现复苏。
本文主要观点来自光大证券，原文作者：赵乃迪、周家诺，原文标题：《PEEK材料半导体市场广阔，国产企业放量可期》
赵乃迪执业证书编号：S0930517050005
周家诺执业证书编号：S0930523070007