周二，韩国媒体报道称，三星已推迟美国德州芯片工厂的投产时间，拜登政府振兴本土半导体产业链的雄心再遭打击。
据报道，三星晶圆代工业务总裁崔世英在旧金山一次行业讲话上表示，耗资170亿美元的德州工厂将从2025年开始量产，而非此前计划好的2024年下半年。
推迟建厂的不止三星一家。此前，由于缺少建筑工人和安装机器的技术人员，台积电也将美国亚利桑那工厂的投产时间从2024年推迟到了2025年。
拜登政府原本计划推动类似晶圆制造的高端制造业回流美国，以强化美国企业供应链的抗风险能力。然而，台积电和三星的美国工厂投产双双延期，意味着价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。
有媒体分析称，美国复杂繁琐的环境许可程序和拜登政府难以兑现的财政激励，浇灭了许多企业的热情。
虽然按照《芯片法案》，拜登政府将向在美国新建半导体工厂的企业提供1000亿美元的支持，但一年多后，拜登政府仅向英国航空航天公司 BAE Systems Plc 的美国子公司提供了 3500 万美元的资助。
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