继第一座工厂延期后，1月18日，台积电官宣第二座工厂推迟投产。
周四，台积电董事长刘德音在新闻发布会上宣布了一项重要决定：计划将第二座工厂的量产时间表从原定2026年延期至2027年或2028年。
他还表示，在亚利桑那州的第二座工厂耗资400亿美元，目前仍在建设，且具体先进制程芯片类型尚未确定，会根据客户需求和政府补贴情况考虑。
分析人士认为，台积电延期可能是一种谈判策略，旨在从《芯片法案》中获取更多美国政府资金。
据媒体报道，推迟第二家工厂投产可能意味着长达两年的延迟，这段时间“足够使半导体技术进步一代”。
拜登支持芯片业，但没发放补贴
拜登政府一直以来想要大力发展芯片产业，意欲扭转国内半导体行业的外流趋势。
2023年，美国商务部长Gina Raimondo表示，美国将利用规模530亿美元的《芯片法案》资金，在2030年前创建至少两个尖端半导体制造产业集群。
拜登政府根据530亿美元的《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。据美国商务部表示，已有超过500家公司已表达了对该项目资金的兴趣，其中超过170家已提交了申请。许多公司都在积极争取政府的财政支持。
然而，尽管已经过去了一年多的时间，拜登政府还没有向像台积电或英特尔这样的主要芯片制造商发放任何补贴。迄今为止，政府只对两家较小的公司提供了一些适度的财政支持。
相比之下，为吸引海内外半导体企业投资，日本政府近年来一直在提供高达数万亿日元的补贴。台积电正考虑在日本建设第三家工厂，且已经从日本政府获得了资金。根据公司最新消息，这家工厂预计在2024年末开始生产。
此外，亚利桑那州缺少芯片业熟练工，但美国当地工会为了创造就业机会，反对台积电引入其他地区工人，也使得投产更加艰难。
台积电高管表示，台积电正与美国政府就补贴措施和税收减免进行谈判。
台积电曾数次延产
台积电曾数次延产：
2022年7月，台积电宣布第一家工厂延产，在宣布这一消息时，刘德音提到了熟练工人短缺的问题；现计划在2025年量产4纳米芯片，而非原计划的2024年。
刘德音在台北的业绩发布会上表示：“我们在海外的决策基于客户需求和政府补贴水平。”
2022年12月，台积电第二座工厂计划于2026年开始生产3纳米芯片。
2024年1月18日，台积电官宣第二座工厂延期。
3nm是目前半导体最为先进的制程，根据Georgetown University安全与新兴技术中心的数据，中国台湾占先进芯片市场85%的份额，而韩国占据剩余的15%。就晶圆代工而言，三星实力不足，不足以与台积电抗衡。
台积电和韩国三星在市场上的强势地位能使它们能够积极与美国政府进行谈判。
据Georgetown University的数据分析师Jacob Feldgoise说：“从一个角度看，是两家公司在争夺有限的政府资金；但从另一个角度看，政府在争夺有限的先进制造能力。”