FPGA封装基板预计24年一季度进入小批量生产，CSP封装基板广州基地已满产；新签订单新高，在手订单充足，重要客户持续加单——0128调研日报

周益帆

半导体产品进入批量化生产推动四季度营收大幅增长，在前道量测领域取得多家客户批量订单，在MR领域也取得突破性进展。

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