美光官宣HBM3E量产,用于英伟达H200,股价涨4%

美光还表示,HBM3E未来将用于英伟达H200的生产,预计今年二季度开始发货。

此前,华尔街见闻从供应链多个渠道独家获悉,美光和SK海力士一样,都已成为英伟达GPU的存储器供应商,提供的产品均为HBM3E。

美光CEO Mehrotra曾透露,美光专为AI和超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产,有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。

当地时间周一,美光在一则新闻稿中确认了这一消息。

据美光称,公司已开始量产HBM3E,该芯片目前的容量为24GB,高于上一代芯片HBM 3的16GB,功耗比竞争对手产品低30%。

美光还表示,HBM3E未来将用于英伟达H200的生产,预计今年二季度开始发货。H200有望超于当前的H100,成为英伟达收入大幅增长的支柱。

HBM系列芯片也让华尔街对美光再次燃起了希望,新闻稿公布后,美光科技盘中一度涨超5%。

对此,Moor Insights & Strategy 分析师 Anshel Sag 表示:

我认为这对美光来说是一个巨大的机会,特别是因为HBM芯片的受欢迎程度只会在AI应用中不断增加。

英伟达H100与H200是目前市面上最抢手的GPU,其对于HBM的需求自然水涨船高。随着美光开始量产HBM3E,加入与三星和SK海力士的竞争,2024年的HBM市场注定会十分热闹。

Sag 补充道,由于“SK 海力士已经售完 2024 年的库存,(美光)作为另外一个供应源可以帮助 AMD、英特尔等 GPU 制造商扩大 GPU 的生产规模。”

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